受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢(shì)加劇，近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布，全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高，來(lái)到3084百萬(wàn)平方英寸。

全球首季硅晶圓出貨量較前季增加3.6%，較去年同期成長(zhǎng)7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圓市況持續(xù)強(qiáng)勁。

有鑒于硅晶圓需求高檔不墜，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓(6488)日前決定斥資約4.49億美元擴(kuò)充韓國(guó)12寸硅晶圓廠的產(chǎn)能，并與地方政府達(dá)成合作協(xié)議，計(jì)劃于2020年完成。

另外，日本硅晶圓巨頭SUMCO日前公布上季(2018年1-3月)財(cái)報(bào)指出，在半導(dǎo)體需求支撐下，各尺寸硅晶圓需求強(qiáng)勁，其中12寸產(chǎn)品供不應(yīng)求，8寸以下硅晶圓供給也呈現(xiàn)吃緊。