近日，記者從重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司獲悉，全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。

蘋果、富士康等大型科技企業(yè)都是該公司的客戶。重慶萬(wàn)國(guó)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，“我們的芯片將用于蘋果手機(jī)的電源管理系統(tǒng)，對(duì)電能進(jìn)行變換、分配，提高iOS設(shè)備的性能，同時(shí)保持低功耗。”此外，該芯片在家電、汽車乃至無(wú)人機(jī)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

據(jù)了解，重慶萬(wàn)國(guó)是全球第一家集12英寸芯片生產(chǎn)及封裝測(cè)試于一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，集電源管理及功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售及服務(wù)于一體。公司由美國(guó)AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。其中，外資占51%，國(guó)資占49%，注冊(cè)資本3.55億美元，投資總額10億美元。

該項(xiàng)目用地342畝，分兩期建設(shè)，一期投資5億美元，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測(cè)試500KK功率半導(dǎo)體芯片;二期計(jì)劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬(wàn)片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測(cè)試1250KK功率半導(dǎo)體芯片。

市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目正式投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)全流程的本地化配置，屆時(shí)芯片的生產(chǎn)成本將大幅下降，并推動(dòng)重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費(fèi)電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。