2018年10月23日-26日，中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會在中國國際展覽中心新館舉行。安博會期間，地平線與全志科技宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方還在安博會上聯(lián)合推出了面向行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的集成了AI芯片與算法的嵌入式視覺人工智能一站式解決方案。該解決方案基于雙方共同推出的旭日X1600系列智能識別模組。

據(jù)悉，該模組將內(nèi)置地平線AI算法的地平線旭日1.0人工智能處理器搭載到全志科技的面向行業(yè)應(yīng)用的處理器平臺T501，從而形成真正的行業(yè)+AI的應(yīng)用解決方案。

業(yè)內(nèi)人士表示——此次地平線與全志科技強強聯(lián)合，將支撐AI視覺邊緣計算在智慧城市和智慧商業(yè)各類場景中的應(yīng)用落地。

地平線智能芯片與解決方案事業(yè)部總經(jīng)理張永謙在展會現(xiàn)場表示：“地平線與全志科技的戰(zhàn)略合作是‘AI芯+行業(yè)芯’的珠聯(lián)璧合，是地平線AI芯片+算法的軟硬結(jié)合AI Turn Key方案面向行業(yè)應(yīng)用智能化的重要布局，雙方將聯(lián)手提供開發(fā)更加便捷，更低成本、極致性價比的一站式解決方案，加速AI技術(shù)的產(chǎn)品化與商業(yè)落地。 ”

地平線&全志科技雙方代表，從左至右依次為：地平線智能芯片與解決方案事業(yè)部總經(jīng)理張永謙，全志科技總裁唐立華，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱，全志科技智能工控與行業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理胡東明

全志科技智能工控與行業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理胡東明表示：“地平線是嵌入式人工智能的全球領(lǐng)導者，而全志科技在行業(yè)和工控應(yīng)用產(chǎn)品方案開發(fā)上有深厚技術(shù)積累和量產(chǎn)落地經(jīng)驗。雙方的強強聯(lián)合，將會大大簡化行業(yè)智能化產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和量產(chǎn)投入，為整個生態(tài)鏈合作伙伴提供完備、切實可落地的解決方案，是利好行業(yè)的大事件。”

此次合作，地平線AI芯搭載全志科技工控行業(yè)芯“雙芯整體優(yōu)化驅(qū)動”將呈現(xiàn)三大核心優(yōu)勢：旭日AI芯片+算法軟硬結(jié)合的架構(gòu)，為AI運算特征而設(shè)計，針對AI場景量身定制，實現(xiàn)算力與能效比的大幅提升，覆蓋更廣泛場景的AI應(yīng)用;雙芯系統(tǒng)架構(gòu)，AI與行業(yè)應(yīng)用任務(wù)解耦，高效調(diào)度，資源深度優(yōu)化，性能和穩(wěn)定性得到前所未有的提升;一站式行業(yè)+AI解決方案，打破AI開發(fā)的高門檻，大幅縮減產(chǎn)品開發(fā)周期和成本，可快速實現(xiàn)AI在各產(chǎn)業(yè)的商業(yè)落地。

近年來，人臉識別產(chǎn)品的市場逐步在擴大，產(chǎn)品智能化升級需求日漸增長，人臉識別市場正經(jīng)歷著迅速的發(fā)展，AI算法及產(chǎn)品方案也如雨后春筍，層出不窮。但是產(chǎn)品的穩(wěn)定性參差不齊，成本高，落地門檻高成為制約行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸，市場迫切需要性能更加穩(wěn)定、成本及商用門檻更低的一站式解決方案。地平線聯(lián)合全志科技，推出了AI的一站式解決方案，滿足了市場核心訴求。

作為全球嵌入式人工智能的領(lǐng)導者，地平線具有世界領(lǐng)先的深度學習和決策推理算法開發(fā)能力，將算法集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能處理器及軟硬件平臺上。通過與全志科技合作，降低了智能產(chǎn)品搭載AI技術(shù)的門檻，提高了產(chǎn)品穩(wěn)定性，勢必將強力推動行業(yè)的升級發(fā)展。