全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自2017年以后，一直由智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器拉動(dòng)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了罕見的高增長(zhǎng)。半導(dǎo)體廠商也增加投資。

英國(guó)調(diào)查公司IHS Markit統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2017年增長(zhǎng)了22%。

進(jìn)入2018年后，全球半導(dǎo)體的供給量增加，供過(guò)于求變得明顯。閃存價(jià)格比年初下降超過(guò)3成，各半導(dǎo)體廠商開始調(diào)整增產(chǎn)計(jì)劃。

據(jù)韓媒報(bào)道，11月份，韓國(guó)的ICT出口量在25個(gè)月內(nèi)首次出現(xiàn)同比下降，主要原因是半導(dǎo)體價(jià)格下滑。內(nèi)存芯片價(jià)格可能會(huì)持續(xù)下跌至少六個(gè)月，傷及韓國(guó)的ICT出口貿(mào)易。

18日，韓國(guó)工業(yè)和能源部宣布，上個(gè)月ICT出口總額為182.9億美元，進(jìn)口額為97.6億美元，貿(mào)易順差為85.3億美元。出口較上年同期下降1.7%，而進(jìn)口增長(zhǎng)3%。

這與內(nèi)存芯片價(jià)格下降有關(guān)。一直到今年9月，韓國(guó)的存儲(chǔ)芯片出口量同比增長(zhǎng)都超過(guò)40%，但在10月份增長(zhǎng)率下降至26.5%，11月份下降至19.6%。

市場(chǎng)研究公司DRAMeXchange表示，4Gb DRAM現(xiàn)貨價(jià)格從7月份的3.99美元下跌至上個(gè)月的3.13美元。同樣，64Gb NAND閃存價(jià)格在一年內(nèi)從4.2美元降至3.03美元。

11月，韓國(guó)的半導(dǎo)體出口總額為107.9億美元，連續(xù)第七個(gè)月超過(guò)100億美元。然而，出口增長(zhǎng)率從7月的30.2%暴跌至11月的10.6%。

顯示器出口和手機(jī)出口受到了來(lái)自中國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)的嚴(yán)重影響，增加了22.8億美元和10.3億美元，同比分別下降11.3%和46.7%。計(jì)算機(jī)和周邊設(shè)備出口下降10.1%至8.1億美元。

信息通信技術(shù)出口也受到中美制造業(yè)增長(zhǎng)放緩的影響，上個(gè)月，韓國(guó)對(duì)中國(guó)和香港的ICT出口(最大目的地)同比下降12.2%至90.4億美元，這是24個(gè)月來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

此外，11月，存儲(chǔ)芯片進(jìn)口增長(zhǎng)80.7%至21.2億美元，顯示器進(jìn)口增長(zhǎng)1.3%至4.7億美元。計(jì)算機(jī)進(jìn)口增長(zhǎng)1.6%至5.1億美元。