集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，也是衡量一個國家和城市現(xiàn)代化、科技化水平的重要標志。2017年西安超過杭州、成都，成為全國集成電路設計業(yè)規(guī)模增長最快的城市。

6年來整體規(guī)模擴大6倍

集成電路和光電芯片，從制造技術來看都屬于半導體領域，是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。西安在存儲器、移動通信、北斗導航芯片和功率器件的研發(fā)方面都具有領先優(yōu)勢。在光電領域，高折射率硅光芯片、微納光波導光柵耦合器和VCSEL激光器芯片、半極性GaN光電芯片襯底材料處于國際領先水平。

近年來，西安大力發(fā)展集成電路及其關聯(lián)產(chǎn)業(yè)，全市目前擁有集成電路企業(yè)及相關科研機構(gòu)200余家，產(chǎn)品涵蓋通信、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星導航、消費類電子等眾多領域，已形成制造業(yè)快速發(fā)展、設計業(yè)與封裝測試業(yè)協(xié)調(diào)聯(lián)動的良好發(fā)展格局。過去6年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模增長近6倍，復合增長率超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居全國前列。

2017年上半年，西安100余家光電芯片企業(yè)中銷售收入在千萬以上超過30家，實現(xiàn)產(chǎn)值20多億元，集成電路產(chǎn)業(yè)從2011年的100多億元增長到2017年的600多億元，整體規(guī)模擴大超過6倍。2017年西安集成電路設計業(yè)規(guī)模達到70多億元，同比增長超過百分之百，位居全國城市第5，超過杭州、成都，成為2017年全國集成電路設計業(yè)規(guī)模增長最快的城市。

引進國內(nèi)外高端人才和項目

專業(yè)的服務平臺，為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進步提供了良好的支撐作用。國家集成電路設計西安產(chǎn)業(yè)化基地，是國家7+1模式的重點布局，西安集成電路設計專業(yè)孵化器，是國家級創(chuàng)業(yè)服務中心。兩大專業(yè)機構(gòu)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和企業(yè)需求，提供產(chǎn)業(yè)公共服務和專業(yè)技術服務，建設專業(yè)技術支撐平臺，改善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。陜西光電子集成電路先導技術研究院是國家首批的專業(yè)化光電子創(chuàng)新平臺，與西安光電子專業(yè)孵化器一起，通過科研投資和孵化布局光電芯片行業(yè)領先技術，引進國內(nèi)外高端人才和項目。

2017年，西安市光電芯片相關行業(yè)在產(chǎn)值過千萬以上的超過30家，共實現(xiàn)產(chǎn)值22億元，同比增長19.7%。西安奇芯光電科技有限公司可以稱得上是國內(nèi)光子集成領域的開拓者，致力于掌握光子集成技術的核“芯”技術，專注于高端PIC(光子集成線路)的芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā)，憑借自主研發(fā)的高折射率差、低損耗、低成本和三維光電子集成技術，開發(fā)出高密度、多功能、小體積、低能耗的光通訊核心器件，具有多功能、多通道、超高密度和微小尺寸等特點，主要應用在5G高速通信、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、云計算、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的光傳輸系統(tǒng)的應用領域，并提供全球領先的光傳輸解決方案。

2025年光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值過700億元

根據(jù)相關產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，到2021年，西安集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將突破1000億元，其中集成電路設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值過100億元，制造業(yè)產(chǎn)值過500億元;光電芯片產(chǎn)業(yè)3年產(chǎn)值突破100億元，到2025年實現(xiàn)光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值過700億元。在3~5年內(nèi)將形成光電芯片產(chǎn)業(yè)集群，形成規(guī)模化集群效應，培養(yǎng)一批光通信、光顯示、光照明等領域的行業(yè)龍頭。培育3~5家產(chǎn)值過10億元、50家產(chǎn)值過億元的光電企業(yè);形成3~5家產(chǎn)值過100億元，10家50億~100億元，20家10~50億元，50家產(chǎn)值過億元的集成電路企業(yè)。

在移動通信、導航和存儲器等特色領域，西安的核心芯片技術水平將達到國內(nèi)領先水平。