1月24日息，華為在京召開5G發(fā)布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。并且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。