佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到極大緩解。記者近日從半導(dǎo)體行業(yè)交流活動獲悉，佛山第一家省級制造業(yè)創(chuàng)新中心——廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心正聯(lián)合北京、上海、香港、臺灣等地的20多家企業(yè)，重點對芯片的下游封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，預(yù)計今年建成國內(nèi)首條大板級扇出型封裝示范線。

佛山是制造業(yè)大市，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對較弱，家電、LED等產(chǎn)業(yè)所需芯片都依賴進(jìn)口。為了加速“佛山芯”的制造和發(fā)展，廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心于去年12月在佛山市廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院正式啟動建設(shè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今比較常見的晶圓級扇出型封裝技術(shù)，在國內(nèi)較為成熟，但面臨成本瓶頸，一旦尺寸超過12寸，成本就會成指數(shù)型上升。而大板級扇出型封裝技術(shù)卻不存在這個問題，半導(dǎo)體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600mm大板尺寸的跨越，成本將大大降低，良品率也大大提高。大板級扇出型封裝被譽(yù)為目前芯片封裝成本最低效率最高的技術(shù)。

廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心全職引進(jìn)林挺宇博士非常看好大板級扇出型封裝在佛山的發(fā)展。他表示：“廣東在大板的原料——PCB基板制造上一直比較強(qiáng)，項目將為本地基板制造商參與高端半導(dǎo)體封裝裝備帶來極大地機(jī)遇。且大板級扇出型封裝生產(chǎn)線的建設(shè)涉及到塑封、光刻的多種設(shè)備的運(yùn)用，將帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

“創(chuàng)新中心立志于為大板級扇出型封裝設(shè)備制造搭建一個技術(shù)研發(fā)和資源共享的合作平臺，提高佛山在半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力?！狈鹕绞袕V工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院院長楊海東表示，大板級扇出型封裝示范線建設(shè)共計劃投資6億元，目前核心團(tuán)隊已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)車間將于3月完成公開招投標(biāo)，正式啟動建設(shè)。示范線一旦突破建設(shè)，將促進(jìn)佛山在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，進(jìn)而輻射全國。