國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布報(bào)告指出，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)645.3億美元(單λ下同)，年成長14%，創(chuàng)歷史新高水平，其中韓國蟬聯(lián)最大市場(chǎng)，大½躍居第二，且年增逼近6成，成長幅度也最多。

韓國連續(xù)第2年成為全球最大半導(dǎo)體新設(shè)備市場(chǎng)，2018年的銷售金額共177.1億元，其次為大½，以131.1億元的成績首度躍升第2大設(shè)備市場(chǎng)，取代以101.7億元落居第3的臺(tái)灣。而日本、北美、歐洲和以東南亞為主的其他地區(qū)δ能進(jìn)入百億俱樂部，分別以94.7、58.3、42.2、40.4億元名列第4至第7，且排名均與2017年相同。

就年成長率而言，中國大½從82.3億元彈升至131.1億元，年增59%為最高，其次為日本，自64.9億元增加到94.7億元，較2017年成長46%，第3則是以東南亞為主的其他地區(qū)，年增26%;歐洲年增15%，名列第4。值得一提的是，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額自114.9億元下滑至101.7億元，年減12%，衰退最多，而韓國雖保持最大市場(chǎng)，但比前一年度卻略減1%，衰退幅度次于臺(tái)灣。

該報(bào)告也指出，2018年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)(waferprocessingequipment)的銷售量上揚(yáng)15%，其他前段設(shè)備則增加9%。整體測(cè)試設(shè)備銷售量躍升20%，同時(shí)組裝與封裝設(shè)備銷售則增加2%。