原先預(yù)期美中貿(mào)易戰(zhàn)在6月下旬的G20會面后暫時趨于和緩，使得半導(dǎo)體業(yè)可恢復(fù)原先2019年第三季應(yīng)有的旺季效應(yīng)，不料8月初再掀波瀾，美國總統(tǒng)川普宣布9月起再對中國剩余3,000億美元商品加征10%關(guān)稅，此則將影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈第三季、第四季訂單分布，以及終端應(yīng)用市場對于半導(dǎo)體需求的變化。

另外，日韓貿(mào)易戰(zhàn)也于同時間出現(xiàn)升溫態(tài)勢，日本2019年8月2日宣布將韓國自出口白名單剃除，韓國也立即將日本于韓國出口白名單中排除，顯然日韓關(guān)系進一步惡化，也由于雙方民族意識堅定，因此短期間內(nèi)要化解仍有相當(dāng)?shù)碾y度，此情況除了使SK Hynix的DRAM供給出現(xiàn)邊際減少、牽動全球記憶體價格、延后Samsung于1z制程的DRAM進入EUV世代之進程之外，則牽制Samsung在7納米EUV制程大幅量產(chǎn)的時程，但日韓貿(mào)易戰(zhàn)若最終無法獲得控制，全球半導(dǎo)體業(yè)乃至于科技產(chǎn)業(yè)亦難逃脫斷鏈的陰霾。

短期上述美中、日韓貿(mào)易戰(zhàn)的糾葛，對于半導(dǎo)體業(yè)來說利弊并存，同時供應(yīng)鏈依舊存在高度不確定性;負(fù)面影響將是第三季中旬~第四季終端需求若不如預(yù)期，恐導(dǎo)致客戶在2019年第三季追單的狀況，反造成后續(xù)又將快速進入庫存調(diào)整階段，畢竟美國最終對于中國3,000億美元貨品加征10%的關(guān)稅，范圍牽扯到半導(dǎo)體重要應(yīng)用市場—智能型手機、NB、游戲機、TV、資料儲存裝置等所致;而正面效益則是貿(mào)易摩擦反而凸顯臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈替代的競爭力，如晶圓代工客戶因擔(dān)心Samsung的關(guān)鍵材料供給狀況、未來制程的進展，訂單更形集中于臺積電，也奠定7納米甚至5納米世代臺積電在先進制程的獨霸地位，另外中國品牌及OEM廠為擺脫受制于美國芯片廠的窘境，短期內(nèi)臺灣IC設(shè)計業(yè)者似乎成為最佳的合作對象。

事實上，美中貿(mào)易戰(zhàn)凸顯中國在核心芯片掌握度仍有待加強的問題，而有鑒于短期內(nèi)中國將積極著手去美國化的供應(yīng)鏈，以及中國建立自主可控的供應(yīng)鏈尚需時間，故短期內(nèi)臺廠部分集成電路設(shè)計業(yè)者將可間接受惠中國去美國化商機，同時受益于中國發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、高速運算服務(wù)等市場商機。

而2019年下半年中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的去美國化動作已日趨顯著，從第三季Qualcomm扣除Apple支付的和解金后營運表現(xiàn)不佳、第四季財測展望不如預(yù)期即可知，除全球智能型手機買氣仍處于5G手機換機潮浮現(xiàn)前的觀望氛圍影響外，智能型手機廠商市占率結(jié)構(gòu)的分布也不利于Qualcomm，也就是說華為持續(xù)提升海思麒麟系列的應(yīng)用處理器，海思2019年底前更有機會再推出旗艦級麒麟芯片985，其中將含括全球首款整合5G基帶SoC，而華為中低階智能型手機采用Qualcomm、聯(lián)發(fā)科的比例則是一消一長的局面，更何況中國其他智能型手機廠如OPPO、小米、Vivo等亦多拉高聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，使得聯(lián)發(fā)科經(jīng)驗的高性價比優(yōu)勢得以發(fā)揮。

此外，臺廠在嵌入式非揮發(fā)性記憶體IP、RISC-V架構(gòu)處理器IP，以及基礎(chǔ)元件IP、高速介面IP、實體層設(shè)計架構(gòu)IP等領(lǐng)域，如晶心科、力旺、M31廠商，也將成為短期內(nèi)中國大陸發(fā)展自主可控供應(yīng)鏈的助力;但中長期仍須留意中國大陸建置完整半導(dǎo)體上下游供應(yīng)鏈之后，對于臺廠反嗜的替代力道。