東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今日宣布，其將在閃存峰會(huì)上展示其最新的閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，該閃存峰會(huì)是全球最大的閃存會(huì)議，將于8月11日至13日在美國(guó)加州圣克拉拉的圣克拉拉會(huì)議中心舉行。閃存峰會(huì)的展會(huì)部分將于8月12日和13日舉行，東芝將在#407展位進(jìn)行展示。

主要展品：

1. 閃存：

o 最新閃存技術(shù)和產(chǎn)品，包括三維(3D)堆疊式結(jié)構(gòu)閃存“BiCS FLASH™”

o 搭載TSV技術(shù)的NAND閃存(參考展品)

2. 移動(dòng)存儲(chǔ)器：

o 嵌入式存儲(chǔ)內(nèi)存解決方案：UFS，e･MMC™

3. 面向車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)的SD/micro SD存儲(chǔ)卡

4. 無(wú)線存儲(chǔ)卡：

o FlashAir™無(wú)線局域網(wǎng)嵌入式SDHC存儲(chǔ)卡

o NFC SDHC存儲(chǔ)卡

o TransferJet™SDHC存儲(chǔ)卡

5. 企業(yè)級(jí)SSD：

o 面向支持PCIe® NVMe™的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的企業(yè)級(jí)SSD PX04P系列

o 面向支持12Gbit/s SAS的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的企業(yè)級(jí)SSD PX04P系列

o 面向支持6Gbit/s SATA的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的企業(yè)級(jí)SSD PX04P系列

6. 客戶(hù)端SSD：

o 支持PCIe NVMe的高端客戶(hù)端SSD XG3系列

o 支持PCIe NVMe的單一封裝客戶(hù)端SSD BG1系列

注：

*BiCS FLASH和FlashAir是東芝公司的商標(biāo)。

*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商標(biāo)。

*TransferJet是由TransferJet Consortium授權(quán)的商標(biāo)。

*PCIe是PCI-SIG的注冊(cè)商標(biāo)。

*NVMe是NVM Express，Inc.的商標(biāo)。