已經(jīng)與臺積電合作完成了全球第一個基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級新架構(gòu)“Artemis”。

事實上，這次流片早在2015年12月就完成了，ARM預(yù)計最近就能拿到從工廠返回的芯片。

這顆測試芯片將是ARM、臺積電共同的測試平臺，用來調(diào)試相關(guān)工具和制造工藝，從而在性能、功耗、面積方面獲得最優(yōu)成果。

芯片內(nèi)集成了四個Artemis CPU核心，頻率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同檔次，同時還有當(dāng)代Mali GPU，但只有一個核心，因為只是用來展示效果而已。

當(dāng)然了，芯片內(nèi)還有其他各種IP模塊、IO接口，用來檢驗新工藝。

臺積電這里使用的新工藝是10FF版本，號稱晶體管集成度可比16nm提升最多2.1倍，還能獲得11-12%的性能提升，或者在同頻率下功耗降低30%。

臺積電預(yù)計今年底投產(chǎn)10nm工藝，ARM Artemis架構(gòu)也有望在近期正式發(fā)布，取代現(xiàn)在的Cortex-A72。