麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發(fā)登場，華為的下一代處理器也全面啟動了，工藝上再次飛躍進(jìn)化到7nm，但不再只交給臺積電代工。

16nm、10nm時代，臺積電都是華為的獨(dú)家合作伙伴，分別打造了麒麟960、麒麟970，其中后者集成了多達(dá)55億晶體管，華為也在多個場合表達(dá)了對新工藝的高度滿意。

7nm工藝上，華為和臺積電將繼續(xù)密切合作，但華為正在尋求第二代工伙伴，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都在爭取訂單。

有消息稱，臺積電將在7nm時代重新拿到曾經(jīng)第一大客戶高通的大單，不出意外將是下一代旗艦級驍龍?zhí)幚砥?現(xiàn)在的驍龍835是三星10nm)，這必然會擠占臺積電的很大一部分寸產(chǎn)能，能否完全滿足華為的需求不一定。

另外，隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，新工藝的風(fēng)險也越來越大，尤其是初期良品率很難保證，華為將秉承雞蛋不能放在一個籃子里的原則，另找其他代工廠下單。

三星新工藝這幾年表現(xiàn)很猛，7nm上也希望能夠拿下華為，并且計劃利用自己獨(dú)特的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，將OLED面板、DRAM內(nèi)存、NAND閃存捆綁在一起，打包優(yōu)惠給華為，不過在處理器領(lǐng)域，華為將三星視為對手之一，能否像高通那樣也大方地給三星還不好說。

GlobalFoundries雖然不是特別靠譜，但是14nm上表現(xiàn)良好，7nm也全面拿下AMD CPU、GPU，尤其是得到了IBM的不少IP授權(quán)，前景可期。

Intel則拿出了自己的10nm工藝，并且重申自己的10nm工藝足以媲美三星、臺積電的7nm，晶體管密度達(dá)到了每平方毫米大約1億個。