三星本預計今年底量產(chǎn)8nm工藝，不過近日其宣布8nm工藝可望在近期量產(chǎn)。這對于高通的驍龍845代工訂單將產(chǎn)生影響，此前有消息指該芯片將由臺積電采用它即將量產(chǎn)的7nm工藝生產(chǎn)。

臺積電當下正積極推進其7nm工藝量產(chǎn)，原計劃是明年初投產(chǎn)的，不過也有消息指它可能會到明年下半年才投產(chǎn)該工藝，從16nmFinFET和10nm工藝量產(chǎn)均延遲的情況來看，它的7nm工藝延遲量產(chǎn)是有可能的。

對于高通來說如今就面臨著該選擇哪個代工廠的問題。如果選擇臺積電，那么臺積電如果不能在明年初投產(chǎn)并大規(guī)模開出產(chǎn)能的話，其驍龍845芯片將面臨產(chǎn)能問題，這對于它來說顯然是不利的。

當下聯(lián)發(fā)科似乎也已認為自己無力與高通在高端芯片市場上競爭，因此高通的驍龍845將成為各手機企業(yè)(華為和三星除外)爭奪的香餑餑，期待采用它來推出旗艦手機。到明年下半年，如果臺積電再奪得蘋果的A12處理器訂單，高通的驍龍845將面臨與A12處理器爭奪7nm工藝產(chǎn)能的問題，從以往臺積電優(yōu)先照顧蘋果的前例來看，這是高通不得不考慮的問題。

此前也有消息指，在高通有意將驍龍845交給臺積電后，三星明年上半年的旗艦手機Galaxy S9可能會減少驍龍845的采購量，這無疑給高通帶來又一重壓力。

三星正有意趕在明年1月就發(fā)布Galaxy S9，希望以Galaxy Note8和Galaxy S9夾擊蘋果的iPhone X。顯然高通的驍龍845芯片如果由三星代工的話可以趕上Galaxy S9的發(fā)布，也能獲得三星采購更多的驍龍845芯片。從這些方面來說，三星的8nm工藝提前量產(chǎn)將有助于它奪取高通的驍龍845芯片代工訂單。

如今已經(jīng)10月了，離年底僅剩下2個月，高通這次似乎正面臨著艱難抉擇，尚未有準確的消息指它會將驍龍845芯片交給哪個芯片代工企業(yè)制造，確實是讓人為它擔心。