作為全球手機(jī)芯片的霸主，高通擁有著移動生態(tài)領(lǐng)域最強(qiáng)的話語權(quán)，但到了人工智能時(shí)代，端與云的競爭拉扯愈發(fā)激烈，AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。近日，消息人士報(bào)道稱，為了尋求智能手機(jī)之外的業(yè)務(wù)營收，高通計(jì)劃發(fā)布一塊針對獨(dú)立虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)設(shè)備所打造的專用芯片。

消息人士稱，高通最早將會在下周在加州舉行的Augmented World Expo大會上發(fā)布這塊芯片。由于高通尚未對外透露這項(xiàng)計(jì)劃，因此消息人士要求對其身份進(jìn)行保密。

這塊芯片將會被命名為Snapdragon XR1，這是一個(gè)SoC系統(tǒng)，它將會搭載一個(gè)主要的處理單元、一個(gè)圖形處理器，另外一些安全功能和原件將會負(fù)責(zé)處理人工智能任務(wù)。另外，為了配合頭戴設(shè)備的使用，這塊芯片還將會支持語音控制和頭部追蹤功能。

高通希望這塊芯片能夠?yàn)橛布圃焐烫峁椭屗麄兩a(chǎn)出價(jià)格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。最近幾個(gè)月來，VR行業(yè)開始大量生產(chǎn)獨(dú)立設(shè)備，而不是那些必須連接高性能個(gè)人電腦才能使用的設(shè)備。Facebook發(fā)布了Oculus Go，該設(shè)備使用的是高通針對智能手機(jī)推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手機(jī)芯片開發(fā)獨(dú)立頭戴設(shè)備。

然而截止到目前為止，這些設(shè)備都沒有解決好耗電量的問題，獨(dú)立頭戴VR設(shè)備的續(xù)航普遍達(dá)不到智能手機(jī)的續(xù)航水平。但是在推出針對VR設(shè)備而打造的芯片之后，高通有望解決這一問題。除了高通之外，其他一些廠商也在進(jìn)行VR/AR芯片的研發(fā)。彭博社去年的報(bào)道稱，蘋果正在開發(fā)自己的AR眼鏡，該公司計(jì)劃最早在2020年將這個(gè)設(shè)備推向市場。英特爾和英偉達(dá)也表現(xiàn)了各自在這個(gè)領(lǐng)域的興趣。

高通拒絕對此消息進(jìn)行回應(yīng)。隨著智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增長的放緩以及競爭變得越來越激烈，高通目前正在尋找新的營收渠道。高通將會與數(shù)家VR/AR頭戴設(shè)備制造商達(dá)成合作，這些制造商將會使用高通的這塊芯片。消息人士透露，HTC將會在VIVE設(shè)備上使用高通的芯片，另外AR頭戴設(shè)備制造商Vuzix也將會使用高通的這塊芯片。