根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo)，向來與處理器大廠AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在AMD下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進(jìn)一步引起市場人士的關(guān)注。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，AMD目前的主機(jī)板芯片組使用了大量的祥碩芯片。而這樣的決定也使得AMD能夠?qū)Ｗ⒃赯en 架構(gòu)上的處理器及應(yīng)用的開發(fā)，同時(shí)也確保 AMD 的主機(jī)板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過，目前 AMD 的目標(biāo)是在 2019 年中，推出 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器，屆時(shí)也有可能一起發(fā)表的新 500 系列主機(jī)板芯片組。即便，舊款的主機(jī)板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來繼續(xù)支援 AMD 的 Zen 2 架構(gòu)第三代 Ryzen 處理器。不過，這樣更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求，其效能能否與新一代主機(jī)板芯片組相較，目前也還不得而知。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，為了滿足消費(fèi)者的需求，有消息指出，AMD正在針對下一代的X570 芯片組進(jìn)行全新的設(shè)計(jì)，而且將采用自己的設(shè)計(jì)，排除使用祥碩的芯片。而會有這要的決定，主要還是在X570 新芯片組將采用PCIe 4.0 傳輸界面的決定上。因?yàn)?，祥碩û有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，所以必須由 AMD 親自操刀。雖然，這樣的設(shè)計(jì)方式可能會為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來大量的熱量，但是這對終端使用者來說并不是一個(gè)大問題，因?yàn)樾酒M的散熱通常û有那ô必要。

至于，對目前的300、400 系列芯片組來說，將有是否支援 PCIe 4.0 的問題，AMD 之前表示可以使用，不過，芯片組支援，并不代表主機(jī)板廠商就能提供支援。因?yàn)镻CIe 4.0 支援與否的關(guān)鍵，重點(diǎn)還是在主機(jī)板的電·設(shè)計(jì)上。

而對于這樣的消息，市場人士則是指出，雖然舊的主機(jī)板和芯片組改新Bios 后，也可以兼容于Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器，但是一旦AMD 排除使用祥碩的芯片，就表示AMD處理器與祥碩芯片整合的這個(gè)模式恐怕還是有問題的，例如在效能上的發(fā)揮。因此如果報(bào)導(dǎo)屬實(shí)，δ來在AMD自己開發(fā)最新芯片組規(guī)格，加上自己最了解自己處理器的情況下，對于祥碩來說將有隱憂。