據(jù)AnandTech報(bào)道，昭和電工株式會(huì)社(SDK)宣布，已經(jīng)完成了下一代硬盤微波輔助磁記¼(MAMR)碟片開發(fā)，計(jì)劃向東芝發(fā)貨。東芝將在今年晚些時(shí)候，對(duì)18TB近線硬盤驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行采樣。

SDK的新3.5英寸碟片具有2TB的容量，采用新的磁記¼層。東芝表示，將在18TB容量的基于MAMR的近線硬盤上采用9個(gè)2TB的碟片。昭和電工û有透¶東芝18TB硬盤的細(xì)節(jié)，但與現(xiàn)有的7200轉(zhuǎn)硬盤相比，面密度的增加將提高硬盤最大持續(xù)傳輸速率。

上個(gè)月，東芝發(fā)布了首款16TB MG08系列機(jī)械硬盤，這是當(dāng)下業(yè)界最大容量，采用9碟充氦封裝，CMR磁記¼。此外，東芝采用了熱輔助磁記¼(HAMR)技術(shù)的希捷16TB Exos硬盤也已經(jīng)出樣。