在正在進行的世界移動大會上，高通透¶了即將發(fā)布與移動芯片組和5G基帶(調(diào)制解調(diào)器)相關(guān)的產(chǎn)品，其中包括集成5G基帶的首款芯片組。

據(jù)悉，為適應(yīng)當(dāng)下的市場環(huán)境，簡化廠商的開發(fā)過程，高通提供了Χ繞驍龍855 SoC +獨立的5G基帶的解決方案。盡管產(chǎn)品更加靈活，但這種分體式設(shè)計，在功耗上仍有進一步優(yōu)化的空間。

如果推出集成了5G調(diào)制解調(diào)器的移動芯片組，高通能夠帶來更加出色的5G連接性和電池效率。雖然高通û有透¶確切的芯片組名稱，但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示——首款集成5G基帶的SoC，將于2020年面世。