據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》4月17日報道，Χ繞智能手機用通信半導(dǎo)體的知識產(chǎn)權(quán)，在美國內(nèi)外展開訴訟大戰(zhàn)的美國蘋果與美國半導(dǎo)體巨頭高通當(dāng)?shù)貢r間16日發(fā)表聯(lián)合聲明稱，雙方就撤銷所有的訴訟達(dá)成協(xié)議。具體條件并δ公布，但雙方就蘋果認(rèn)為過高的專利使用費達(dá)成和解，還就蘋果重啟對高通的半導(dǎo)體采購達(dá)成協(xié)議。

蘋果以高通的專利使用費過高為由，于2017年對高通提起訴訟，并指示本公司的供應(yīng)商不要向高通支付專利使用費。高通為對抗蘋果，在美國內(nèi)外起訴蘋果侵犯知識產(chǎn)權(quán)，兩家公司的糾紛發(fā)展成大規(guī)模專利大戰(zhàn)。

蘋果分階段降低高通半導(dǎo)體的使用比例，2018年秋季發(fā)售的最新款iPhoneδ采用高通的產(chǎn)品。不過，由于無法從引領(lǐng)新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”開發(fā)的高通采購半導(dǎo)體，蘋果在5G智能手機方面落后于競爭對手。

雙方16日發(fā)布的聯(lián)合聲明顯示，蘋果與高通簽訂了一份包括半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議在內(nèi)的為期6年的專利許可協(xié)議。據(jù)悉協(xié)議中還包括兩年的延期選擇權(quán)。在5G智能手機方面落后于人的背景下，蘋果可能為了重新從高通采購半導(dǎo)體而在專利使用費的支付條件方面作出了讓步。