目前手機(jī)市場上，驍龍855已經(jīng)成為各大品牌旗艦機(jī)標(biāo)配，與此同時(shí)有關(guān)該款處理器的繼承者——驍龍865處理器的消息也開始受到了人們的關(guān)注。

據(jù)韓國ý體報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用的是7nm制程的EUV。

至于為什ô選擇用三星的7nm EUV生產(chǎn)驍龍865處理器，The Elec透¶高通認(rèn)為三星的7nm EUV制程比臺積電的更具有競爭力，在今年4月初就有報(bào)道稱三星已經(jīng)量產(chǎn)了7nm EUV工藝的Exynos芯片。

目前有關(guān)驍龍865的架構(gòu)和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持LPDDR5內(nèi)存，這意ζ著整機(jī)的運(yùn)行速度更快。

除此之外，網(wǎng)傳高通公司還在開發(fā)代號為“Huracan”的新芯片。該芯片組的型號為SDM55，使用的是與驍龍865相同的開發(fā)測試平臺。這可能是新芯片組的5G調(diào)制解調(diào)器(也就是常說的5G基帶)。

之前有傳言稱高通將把5G調(diào)制解調(diào)器嵌入到芯片組中，但可能并非如此。相反，它可以通過不包括5G調(diào)制解調(diào)器來發(fā)布非5G版本的驍龍865芯片組。

假設(shè)明年商用的驍龍865處理器外掛5G基帶，那ô你會購買搭載該款處理器的5G手機(jī)嗎?