根據最新報告，臺積電今年Q2季度占據了全球晶圓代工市場份額的49.2%，一家就相當于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們在7nm等先進工藝上領先對手一年時間，目前市面上見到的7nm芯片全都是臺積電生產的，包括蘋果、海思及AMD的處理器。

2018年臺積電公司營收1.03萬億新臺幣，稅后凈利為新臺幣3511.3億元，每股盈余為新臺幣13.54元，較前一年稅后凈利3431.1億新臺幣及每股盈余13.23元均增加了2.3%。

往前看幾年，曾經還能跟臺積電一較高下的公司還有臺聯(lián)電、GF等，但是現(xiàn)在這些公司都退守14nm及以上的代工市場上了，那臺積電是如何脫穎而出的呢?

日前在上海的技術論壇上，臺積電聯(lián)席CEO、總裁魏哲家發(fā)表了演講，回顧了臺積電過去的成就，也介紹了臺積電的進展及未來動向。

半導體制造是個燒錢的行業(yè)，臺積電能夠取得領先跟舍得投錢有關，魏哲家提到臺積電過去5年投資了500億美元用于半導體工藝研發(fā)、生產，今年的資本開支也超過了100億美元，哪怕今年的半導體市場并不景氣。

臺積電大把燒錢的后果就是提高了技術、擴大了產能，2018年臺積電生產了1200萬片12英寸晶圓、1100萬片8英寸晶圓，其中7nm工藝晶圓產能將達到100萬片，已經成為臺積電營收的主力，Q1季度營收占比超過23%，預計今年全年占比將達到20%以上。

在7nm之后，今年還會量產7nm+工藝，采用EUV光刻工藝。再往后還有6nm工藝，這是7nm工藝的改進版，可以使用7nm工藝相同的IP，有利于客戶快速導入。

明年上半年，臺積電將會量產5nm工藝，后續(xù)還會有改進型的5nm+工藝，而且臺積電的3nm工藝晶圓廠已經在建設中了，預計2021年啟用，2022年量產。

此外，臺積電日前還要挑戰(zhàn)硅基工藝極限，正式啟動2nm工藝的研發(fā)，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產，時間節(jié)奏上還是相當的快。