去年底，Intel一口氣公布了未來六代新CPU架構(gòu)，其中高性能的Core酷睿家族分別是Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove，低功耗的Atom凌動家族則是Tremont、Gracemont、Next-mont，當然實際產(chǎn)品隸屬于奔騰銀牌、賽揚系列。

現(xiàn)在，Intel公布了Tremont架構(gòu)處理器的性能監(jiān)視計數(shù)器，其中有一條名為“MEM_LOAD_UOPS_RETIRED_L3_HIT”，代表在三級緩存里命中的微操作的數(shù)量。

很顯然，Tremont架構(gòu)將在一級緩存、二級緩存之外加入三級緩存，這對于Intel超低功耗架構(gòu)來說，還是第一次。

三級緩存的加入，有望大大提升低功耗奔騰、賽揚的實際性能，不再過于孱弱而被人視為雞肋，而如果能用上10nm工藝，則可以將功耗也控制在以往的水平，也就是熱設計功耗6-10W左右。

Intel此前曾表示，Tremont架構(gòu)產(chǎn)品會在今年推出，重點改進包括提升單線程性能、網(wǎng)絡服務器性能，并降低功耗、延長電池續(xù)航。

從目前的情況看，Tremont架構(gòu)處理器有望采用10nm工藝制造，或許會和Ice Lake一樣引入第11代核芯顯卡，只是規(guī)模更小，還有可能采用環(huán)形總線設計，一體化連接CPU核心、GPU核心、各級緩存、PCIe/內(nèi)存等控制器。