在本周的電話財報會上，英特爾表示已與二季度開始，向 OEM 廠商出貨其第 10 代“Ice Lake”處理器。這批產(chǎn)品主要面向筆記本電腦市場，采用了 10nm 制程，并于 2019 年早些時候獲得了原始設備制造商們的認可，有望在今年假日購物季期間登陸移動 PC 市場。報道稱，英特爾在一季度開始生產(chǎn)囤積 Ice Lake 處理器的庫存，已制程今年下半年的批量發(fā)布。

(題圖 via AnandTech)

這些處理器在今年一二季度同構(gòu)了 PC 制造商的認證，然后英特爾開始在當季晚些時候出貨，比市場觀察者的預期還要早一些。

考慮到從 PC 組裝到上市所需的準備時間，基于 Ice Lake 芯片的 PC 終端，有望在今年 4 季度到來。當然，某些零售商的速度可能更快一些。

英特爾首席執(zhí)行官 Bob Swan 表示，該公司從二季度開始積累庫存，以向客戶提供在假日購物季期間銷售的 Ice Lake 處理器。

五月下旬，英特爾正式推出基于 Sunny Cove 微架構(gòu)的移動版 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 處理器。

該系列產(chǎn)品被官方稱作“英特爾第 10 代酷睿芯片”，涵蓋了從 i3 到 i7 的 11 個型號。其中包括了雙核、四核、以及各種核顯(iGPU)，熱設計功耗(TDP)從 9W、15W 到 28W 不等。

與 2016 年發(fā)布的 Skylake 核心(此后一直在微調(diào))、VNNI 和 Cryptographic ISA 指令相比，英特爾承諾新處理器可帶來平均 18% 的原始時鐘性能提升。

GPU 方面，Ice Lake 芯片集成了 Gen11 圖形核心、擁有多達 64 個執(zhí)行單元(EU)，英特爾同樣承諾顯著提升性能。此外，新一代核顯還原生支持 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、以及 HDCP 2.2 。

這些芯片延續(xù)了英特爾低功耗移動處理器的傳統(tǒng)，搭配的新 300 系列芯片組將原生支持雷電 3、Wi-Fi 6 MAC(射頻模塊將單獨出售、以及 PCIe 3.0 等其它功能。

最后，回顧英特爾 10nm 處理器的量產(chǎn)過程，其道路實在是有些漫長而坎坷。慶幸的是，該公司似乎終于可以趕上 2019 Q4 的零售發(fā)布了。