ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]日前宣布，將在巴塞羅那移動世界大會(Mobile World Congress)上展示世界上第一個采用32nm高K金屬門(HKMG)工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM處理器。它是第一個采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex™系列處理器核。該處理器將為ARM®半導(dǎo)體合作伙伴提供支持，使他們不僅能夠開發(fā)最具市場競爭力的能耗、性能和面積優(yōu)勢，還能縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、迅速推出產(chǎn)品。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸這一技術(shù)，而其全面投產(chǎn)則要到2010年初。

    ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)的獨特特點，使當(dāng)前和未來的Cortex處理器實現(xiàn)最優(yōu)的能耗、性能和面積。32nm芯片顯示了ARM致力于提前開發(fā)先進工藝，為ARM合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工藝技術(shù)的產(chǎn)品鋪平道路。

    ARM與Common Platform歷經(jīng)九個月協(xié)力合作，完成了此次開發(fā)。該測試芯片的成功表明了這一關(guān)鍵技術(shù)已得到驗證，為在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)Cortex-A9和未來處理器奠定重要的基礎(chǔ)。

    ARM公司營銷執(zhí)行副總裁Ian Drew說：“這一測試芯片在我們展示領(lǐng)先的ARM處理器、ARM物理IP和Common Platform工藝技術(shù)之間的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)方面非常關(guān)鍵，其提供了同類產(chǎn)品中最優(yōu)秀的性能、最低的耗能和快速的產(chǎn)品開發(fā)周期。它還說明我們盡己所能，使合作伙伴在32/28nm工藝上盡早獲得采用ARM技術(shù)的機會，特別是Cortex-A9處理器和未來處理器?！?/p>

    該芯片由ARM Cortex系列處理器組成，其中采用ARM物理IP原型庫及多種測試結(jié)構(gòu)，以驗證多種關(guān)鍵技術(shù)。ARM將開發(fā)和授權(quán)一個IP設(shè)計平臺，包括邏輯產(chǎn)品、存儲器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品，使得ARM和IBM Common Platform有機會優(yōu)化產(chǎn)品，降低風(fēng)險，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

    三星電子基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計高級副總裁Seung-Ho Hwang博士說：“我們在先進的32/28nm工藝技術(shù)中與ARM的協(xié)作，將保證廣大客戶能夠迅速部署這種同類最優(yōu)秀的技術(shù)。我們致力生產(chǎn)擁有先進的、別具吸引力的特性及電池工作時間更長的下一代產(chǎn)品。ARM技術(shù)將幫助推動三星在目前和將來開發(fā)創(chuàng)新的、低能耗的高性能產(chǎn)品?！?br />