2012年2月29日-世界領(lǐng)先的單板計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)制造商廣積科技發(fā)布一款以全新慨念研發(fā)的超輕巧且具備高度擴(kuò)充性的無風(fēng)扇eFlex嵌入式電腦平臺(tái)。此全方位eFlex平臺(tái)提供極大的彈性，其為全功能電腦和微型系統(tǒng)之間的斷層架起了橋梁。eFlex由以下三個(gè)核心配件所組成：

eFlex主板–搭載多種MiniPCIe，mSATA和ExpressCard插槽的小尺寸主機(jī)板

eFlex機(jī)殼–輕巧型可替換性機(jī)殼

mPCIe，mSATA和ExpressCard擴(kuò)充卡–通用、隨手可得且高擴(kuò)充性的擴(kuò)充卡

eFlex主板

FB800是廣積第一片采用Intel®Atom™D2700處理器的eFlex主板。其內(nèi)建三組工業(yè)等級(jí)的MiniPCIe尺寸的擴(kuò)充槽、一組Expresscard擴(kuò)充槽和一個(gè)2.5寸的SSD/HDD底座僅只有19x11公分的輕巧型主板上。此外，也提供一套可根據(jù)需求讓eFlex主板和機(jī)殼互相替換的標(biāo)準(zhǔn)外接式I/O連接器，下一代eFlex主板產(chǎn)品也將延續(xù)這些特點(diǎn)。

FB800特點(diǎn)

內(nèi)建Intel®Atom™D2700處理器，2.12GHz

2組mPCIe（X1），1組迷你SATA，1組ExpressCard擴(kuò)充槽，1個(gè)2.5寸SSD/HDD底座

DVI-I，GbE，2組COM，3個(gè)USB接口，音頻（標(biāo)準(zhǔn)eFlex外接式I/O）

eFlex機(jī)殼

eFlex機(jī)殼可搭配多種eFlex主板上（支持散熱功能），并可依不同需求作替換。他們的特征是標(biāo)準(zhǔn)化的I/O托架與底板。廣積目前供應(yīng)兩款工業(yè)等級(jí)機(jī)殼–超薄型AFB100以及雙層型AFB200，低功耗（30mm）的AFB100內(nèi)建一組可外接mPCIe擴(kuò)充卡的I/O托架，雙層架構(gòu)的AFB200則內(nèi)建三組I/O托架。除此之外，亦供應(yīng)一組可從外部連接的SSD/HDD托架以及標(biāo)準(zhǔn)的12VDC輸入功能（另可選配6~34VDC）。此兩款機(jī)殼的特色為其可搭配五種不同方案的獨(dú)特HAM高適應(yīng)性安裝系統(tǒng)。

擴(kuò)展卡

eFlex系統(tǒng)采用ExpressCard，mSATA和MiniPCIe擴(kuò)充卡來提升擴(kuò)充和客制化能力，除了廣積所供應(yīng)的全系列擴(kuò)充卡之外，eFlex系統(tǒng)也可外接來自業(yè)界其他商家所提供的標(biāo)準(zhǔn)Expresscard、mPCIe(x1)擴(kuò)充卡以及采用mSATA介面的固態(tài)硬碟。