21ic訊 Atrenta Inc.和TSMC日前宣布計(jì)劃推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL設(shè)計(jì)平臺為基礎(chǔ)，是TSMC軟IP9000質(zhì)量評估項(xiàng)目(用于評估軟IP或綜合IP的魯棒性和完整性)的基本要素。IP Kit 2.0已經(jīng)通過了以下TSMC軟IP聯(lián)盟合作伙伴的廣泛Beta測試：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和圖芯技術(shù)有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0將得到TSMC-Online的全面支持，并將于2012年11月20日面向所有TSMC的軟IP聯(lián)盟合作伙伴推出。

TSMC的軟IP質(zhì)量評估項(xiàng)目最初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一項(xiàng)聯(lián)合項(xiàng)目，旨在部署一系列SpyGlass檢查，從而得出有關(guān)軟IP魯棒性和完整性的詳細(xì)報(bào)告。目前，已經(jīng)有超過15家軟IP提供商合格通過了該項(xiàng)目。IP Kit 2.0是一套增強(qiáng)版檢查，加入了物理實(shí)施數(shù)據(jù)(例如：面積、時(shí)間和擁塞)和高級正式Lint檢查(例如：X賦值、無用代碼檢測)。IP Kit 2.0同時(shí)還可以更輕松地集成到最終用戶的設(shè)計(jì)流內(nèi)，而且擁有更強(qiáng)的IP封裝選項(xiàng)。

Atrenta公司營銷副總裁Mike Gianfagna表示：“軟IP復(fù)用的可預(yù)測性仍是SoC設(shè)計(jì)界面臨的一項(xiàng)挑戰(zhàn)。得益于TSMC在推動軟IP可交付質(zhì)量方面所做出的努力，我們正在提升軟IP復(fù)用方面取得切實(shí)的進(jìn)展。”

TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“軟IP9000項(xiàng)目已經(jīng)對向TSMC客戶交付的軟IP質(zhì)量產(chǎn)生了積極的影響。增加物理實(shí)施信息和正式的Lint分析將進(jìn)一步提升該項(xiàng)目的有效性。Beta測試項(xiàng)目進(jìn)展得非常順利。IP Kit 2.0安裝方便，而且在Beta測試期間我們選定的軟IP聯(lián)盟合作伙伴出現(xiàn)的問題也非常少。”

IP Kit 2.0可通過Atrenta獲取。軟IP資格認(rèn)證項(xiàng)目的報(bào)名工作由TSMC負(fù)責(zé)管理。請聯(lián)系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)獲取有關(guān)該項(xiàng)目的更多信息。