除了Qualcomm、三星等廠商均投入自主架構(gòu)處理器發(fā)展，華為方面也同樣以其下海思半導(dǎo)體“麒麟 (Kirin)”系列處理器為主力發(fā)展。而在今年MWC 2015期間除透露預(yù)計今年內(nèi)推出Kirin 930處理器之外，華為也暗指目前已經(jīng)著手打造ARM Cortex-A72架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，目前看起來將是預(yù)計下半年陸續(xù)推出的Kirin 940與Kirin 950。

根據(jù)gizmochina網(wǎng)站取得消息，指出華為除將在今年內(nèi)推出Kirin 930處理器之外，日前透露將以ARM Cortex-A72架構(gòu)打造的全新處理器產(chǎn)品，將分別是Kirin 940與Kirin 950，兩者分別將在今年下半年間陸續(xù)推出。

目前Kirin 930確定采用ARM Cortex-A57與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構(gòu)，并且提供2.0GHz運作時脈且搭載ARM Mali T628 GPU，以及對應(yīng)Sensor Hub的i3協(xié)同處理器，并且支援Dual SIM Cat. 6 LTE通訊規(guī)格，預(yù)計將在今年第二季內(nèi)推出。

而在Kirin 940部分，則是華為旗下海思半導(dǎo)體首款以Cortex-A72架構(gòu)設(shè)計的SoC處理器，將以ARM Cortex-A72與Cortex-A53的big.LITTLE架構(gòu)為設(shè)計，并且導(dǎo)入支援LPDDR4雙通道記憶體，并且搭載ARM Mali T860 GPU、支援3200萬畫素雙鏡頭控制與Tensilica HiFi 4數(shù)位音效處理器，同時也支援4K畫質(zhì)影像編碼，通訊機能部分則支援Dual SIM Cat. 7 LTE規(guī)格，另外也將搭載支援Sensor Hub、連線與安全功能的i7協(xié)同處理器。

其余部分則分別支援UFS 2.0、eMMC 5.1、SD 4.1 (UHS-II)等規(guī)范，同時也對應(yīng)MU-MIMO ac Wi-Fi技術(shù)、Bluetooth 4.2 Smart、USB 3.0與NFC等連接功能。

在Kirin 950部分，則大致上與Kirin 940大同小異，但GPU將配置ARM Mali T880規(guī)格，同時運作時脈也將從2.2GHz提升至2.4GHz，并且對應(yīng)4200萬畫素雙鏡頭控制與Dual-SIM LTE Cat.10通訊機能。

至于實際推行時間部分，Kirin 940最快將在今年第三季問世，可能將應(yīng)用在新款A(yù)scend Mate 8，而Kirin 950則可能會在今年第四季才推出，同時兩款處理器都可能由臺積電16nm FinFet制程技術(shù)生產(chǎn)。