致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布緊湊外形尺寸串行高級技術(shù)附件(SATA)固態(tài)驅(qū)動器(SSD)，用于工業(yè)、國防、智能、無人機(UAV)以及要求以極高安全性保護靜態(tài)數(shù)據(jù)(data-at-rest)的膝上型電腦。低功耗mSATA SSD具有64GB單級單元(SLC)閃存容量，其50毫米 x 30毫米的緊湊型外形尺寸比類似的2.5吋器件縮小了65%。SSD還采用美高森美的Armor™處理器，通過保證長期的安全性和性能，解決了在工業(yè)和國防應(yīng)用中常見的過時問題。

美高森美存儲器和存儲業(yè)務(wù)戰(zhàn)術(shù)營銷經(jīng)理Bill Sorrentino表示：“美高森美的小型化技術(shù)結(jié)合Armor處理器的高端安全特性，讓客戶能夠設(shè)計安全的系統(tǒng)并且減少所需的占位面積。在先進的深度睡眠低功耗模式中，SSD僅僅使用150mW功率，并且可以“立即啟動”。這項特性可以讓電池供電應(yīng)用實現(xiàn)更長的現(xiàn)場使用壽命。此外，它可以在關(guān)注發(fā)熱的場合減少產(chǎn)品所需的冷卻器件。”

該器件是美高森美緊湊型MO-300 mSATA外形尺寸的先進TRRUST-Stor®安全SSD系列的最新產(chǎn)品，提供基于硬件的AES-256 XTS加密和先進密匙管理系統(tǒng)等安全特性，其新型Armor III處理器還可在兩分鐘之內(nèi)使用NSA 9-12協(xié)議清潔驅(qū)動器，比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)速度快達三倍。

作為TRRUST-Stor同級最佳自加密驅(qū)動 (SED)技術(shù)的一部分，這款產(chǎn)品提供在標(biāo)準(zhǔn)mSATA SSD中無與倫比的安全性。這款產(chǎn)品還具有先進的密匙管理模式和隔離的密匙填充特性保護功能，確保加密密匙不會在電源關(guān)斷后駐留在SSD中，從而保護未經(jīng)上電的靜態(tài)數(shù)據(jù)(data at rest)。對于敏感應(yīng)用，硬件或軟件信號能夠觸發(fā)在30毫秒(ms)內(nèi)擦除加密密匙的保護程序。系統(tǒng)也可以啟動第二級安全層，在10秒內(nèi)擦除整個存儲媒體，使得數(shù)據(jù)不可取證恢復(fù)。

美高森美功率和微電子部門副總裁兼總經(jīng)理Charlie Leader表示：“美高森美基于mSATA SLC的低功耗 SSD專門設(shè)計用于需要最高安全性和可靠性級別的嵌入式應(yīng)用，我們的使命是幫助客戶解決最嚴(yán)苛的數(shù)據(jù)可靠性和保護難題。美高森美作為設(shè)計和提供專用安全存儲系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商將會繼續(xù)實踐承諾，為客戶提供最高性能水平，同時滿足最嚴(yán)格的安全性需求。”

主要特性包括：

· 容量：64GB可靠SLC NAND 閃存(計劃開發(fā)32GB和 128GB型款)

· 滿足業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SATA規(guī)范

· 密匙管理：多種模式，包括可載入(AES)密匙

· 基于硬件的AES-256 XTS加密，保護敏感數(shù)據(jù)

· 具有密匙加密密匙(KEK) 和黑鍵支持(可選)的DS-101密匙填充端口

· 可在30毫秒內(nèi)清除加密密匙的TRRUST-Purge™

· 基于硬件的快速擦除，在10秒之內(nèi)擦除整個驅(qū)動器并進行驗證

· 工業(yè)溫度

· 領(lǐng)先的快速清洗速度

· 軍用清洗方法/協(xié)議

· 通過硬件認(rèn)證 (可選)實現(xiàn)更高的安全性水平

· 美國制造，并具有全面配置控制

產(chǎn)品供貨

美高森美新型TRRUST-Stor 64GB mSATA SSD現(xiàn)已接受訂購，要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/solid-state-drives/solid-state-drives。如需全面的數(shù)據(jù)表或進一步的產(chǎn)品詳情，請發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美用于國防的存儲器、處理器和存儲產(chǎn)品組合

美高森美作為用于國防市場和應(yīng)用，包括滿足擴展環(huán)境運作需求的先進嵌入式元器件的全球供應(yīng)商，具備全面的設(shè)計、制造和測試能力，范圍包括嚴(yán)苛國防應(yīng)用中簡單至復(fù)雜的定制多芯片封裝(MCP)、商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)存儲器、處理器和組合MCP。為了實現(xiàn)最佳的尺寸、重量和功率(SWaP)，美高森美設(shè)計、評審和最小化用于嚴(yán)苛國防和航空航天環(huán)境的電子系統(tǒng)。

關(guān)于美高森美國防和安全產(chǎn)品組合

美高森美是國防和安全產(chǎn)品及服務(wù)供應(yīng)商，提供安全的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件和系統(tǒng)級芯片(SoC)、 安全SSD、安全軟件、防篡改解決方案、FIPS-197認(rèn)證1 Gigabit以太網(wǎng)和帶有AES-256 MACsec支持(IEEE 802.1AEbw-2013)的10 Gigabit 以太網(wǎng)PHY。美高森美安全服務(wù)包括風(fēng)險評測、保護規(guī)劃、紅色團隊、藍色團隊、安全工程和側(cè)信道分析及緩減。