北京時(shí)間11月11日凌晨，高通正式發(fā)布首款采用Kryo自主架構(gòu)的驍龍820處理器，新處理器將會(huì)應(yīng)用在智能手機(jī)、平板、相機(jī)、汽車、VR設(shè)備以及無人機(jī)產(chǎn)品上，首批采用驍龍820的終端設(shè)備將于2016年上半年上市。

據(jù)悉，驍龍820處理器采用高通自主定制的Kryo架構(gòu)，性能相比驍龍810提升兩倍，時(shí)鐘頻率可達(dá)2.2GHz，并首次引入14位Spectra影像處理器和Heterogeneous信號(hào)處理器，支持2800萬像素?cái)z像頭和4K超清視頻攝錄和播放以及4K分辨率屏幕。

圖像處理性能方面，基于全新的Adreno 530 GPU，全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虛擬尋址DirectX 11.2、硬件曲面細(xì)分、幾何著色器、可編程混合，圖像處理性能相比采用Adreno 430 GPU的驍龍810提升40%，且功耗更低。

與此同時(shí)，驍龍820還整合了X12 LTE基帶，兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE頻段，支持Cat12、Cat13($0.5600)標(biāo)準(zhǔn)，理論上下行速率分別為150Mbps和600Mbps，峰值下載速率比采用X10 LTE幾代的驍龍810提升33%。

WiFi無線方面，整合高通VIVE 802.11ac，三頻段Wi-Fi，2x2 MU-MIMO(多用戶多入多出)，藍(lán)牙4.1，NFC，支持Wi-Fi高清語音、視頻通話，Wi-Fi質(zhì)量實(shí)時(shí)監(jiān)控。

續(xù)航方面，驍龍820引入了Quick Charge 3.0技術(shù)，相比Quick Charge 2.0充電效率提升38%，且充電效率4倍于普通充電器。

另?yè)?jù)了解，驍龍820處理器同樣支持今年MWC上亮相的高通Sense ID 3D聲波指紋識(shí)別技術(shù)，不過最終該功能是否會(huì)出現(xiàn)在終端設(shè)備上，需要看硬件廠商的需求。