21ic訊 提供嵌入式計(jì)算機(jī)模塊、單板計(jì)算機(jī)和EDMS定制化服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國(guó)康佳特科技，推出全新服務(wù)器等級(jí)的COM Express Basic模塊。此模塊基于第六代英特爾® 至強(qiáng)®和英特爾® 酷睿™ i3 / i5 / i7處理器 (代號(hào): Skylake)。conga-TS170模塊配置的DDR4內(nèi)存能提供比資料密集應(yīng)用之系統(tǒng)內(nèi)存性能高兩倍的存儲(chǔ)量，功耗卻可降低20%，且僅需DDR3內(nèi)存的一半空間，可望于未來被廣范應(yīng)用。此外，該模塊提供更快的處理速度，包含加速60%的系統(tǒng)總線，擴(kuò)大的英特爾®智能高速緩存(高達(dá)8 MB)，并支持PCle Gen3.0，來提高所有PCle通道及新一代Intel® HD Graphics P530的傳輸速度?？偫▉碚f，使用者可受益于升級(jí)的系統(tǒng)性能和使用較少空間與功耗需求的組裝密度。

該模塊專為服務(wù)器等級(jí)的嵌入式系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可于25-45W TDP的熱功耗環(huán)境下運(yùn)行，且可定制I/O和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)接口。搭載英特爾酷睿處理器的全新conga-TS170模塊可應(yīng)用于測(cè)試和量測(cè)設(shè)備，醫(yī)療成像的后端系統(tǒng)，高性能工業(yè)工作站及智能自動(dòng)售貨機(jī)。

英特爾® 至強(qiáng)®模塊系列提供可選ECC內(nèi)存保護(hù)，可擴(kuò)展其應(yīng)用至數(shù)據(jù)關(guān)鍵服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用。例如: 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)分析的云服務(wù)器，運(yùn)營(yíng)商級(jí)的邊緣節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，和連接工業(yè)4.0自動(dòng)化的服務(wù)器，此類服務(wù)器通常需要托管多個(gè)虛擬機(jī)或具備多個(gè)實(shí)時(shí)視頻轉(zhuǎn)碼數(shù)據(jù)流的媒體服務(wù)器。

此外，全新conga-TS170模塊提供強(qiáng)大工具來管理分散式的物聯(lián)網(wǎng)(IoT), M2M和工業(yè)4.0應(yīng)用。得益于英特爾®vPro技術(shù)和具備看門狗定時(shí)器及功率耗損控制的康佳特板控制器，此模塊支持遠(yuǎn)程遙控, 任務(wù)管理與維護(hù), 可完全發(fā)揮帶外管理技術(shù) (out-of-band management)。

對(duì)于不需復(fù)雜帶外管理(out-of-band management)或虛擬化的成本敏感應(yīng)用，康佳特提供基于英特爾® 酷睿™i3處理器和移動(dòng)英特爾®HM170芯片的模塊選擇。

詳細(xì)功能特色

全新conga-TS170搭載最新第六代14納米英特爾® 至強(qiáng)® v5和英特爾® 酷睿™處理器。該模塊配置了25-45瓦的TDP，支持高達(dá)8MB智能緩存和32GB的超高速2133 DDR4內(nèi)存，英特爾® 至強(qiáng)®系列處理器實(shí)現(xiàn)了ECC內(nèi)存保護(hù)，面向安全要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。對(duì)于節(jié)能全天候24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的應(yīng)用，該模塊支持離線待機(jī)取代傳統(tǒng)S3模式。透過離線待機(jī)，從休眠節(jié)能模式切換到全性能僅需不到半秒的時(shí)間;因此, 系統(tǒng)可頻繁的進(jìn)入休眠模式，而不影響可用性和反應(yīng)性。

集成的第九代Intel® HD Graphics P530支持DirectX 12，可通過HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2，提供最多3個(gè)獨(dú)立4k (3840x1260)顯示輸出，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。面向傳統(tǒng)的應(yīng)用，提供雙通道LVDS輸出和可選VGA輸出。得益于硬件支持解碼與HEVC, VP8, VP9和VDENC的編碼，實(shí)現(xiàn)了即時(shí)雙向高清串流視頻。

除了PCI Express Gen 3.0圖形(PEG), 可選的I/O接口包含8x個(gè)PCI Express Gen 3.0 通道, 4個(gè)USB 3.0, 8個(gè) USB 2.0, LPC 和I²C. SSD, 硬盤和藍(lán)光大容量存儲(chǔ)可透過4個(gè)SATA3.0連結(jié)，并支持RAID 0, 1, 5, 10。該模塊支持所有熱門Linus和微軟Windows操作系統(tǒng)，包括Windows10 。全系列協(xié)助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)程序的配件，包括散熱解決方案，載板，入門套件—使康佳特的服務(wù)更趨完整。