德州儀器(TI)(NASDAQ： TXN)日前宣布推出其SimpleLink™超低功耗平臺的下一代器件，致力于幫助用戶將超低功耗和遠程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設計中。全新的SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線微控制器(MCU)可為樓宇和工廠自動化、警報與安全、智能電網(wǎng)及無線傳感器網(wǎng)絡應用提供長達20年的電池使用壽命。

CC1310無線MCU專門針對超低功耗和遠程應用而設計，其特性包括：

· 基于超低功耗無線電、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、傳感器控制器、低功耗模式、0.6µA的睡眠電流以及高達158的ULPBench™評分實現(xiàn)了延長的電池使用壽命。

· 在由一顆紐扣電池供電的情況下，超高的靈敏度和極強的共存性能夠將覆蓋范圍從單座建筑拓展至超過20公里的城市，實現(xiàn)了更遠的連接范圍。

· 針對由紐扣電池供電的應用，僅有指尖大小的無線MCU實現(xiàn)了增強的集成性，能夠在單芯片、基于閃存的4X4四方扁平無引線(QFN)小型封裝內(nèi)提供更多的可能性。

通過提供能夠滿足開發(fā)者需求的軟件選項，TI簡化了基于SimpleLink CC1310無線MCU的開發(fā)工作。目前可提供的軟件包括支持EasyLink的點對點通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus協(xié)議棧以及Contiki 6LoWPAN網(wǎng)狀網(wǎng)絡堆棧。同時，開發(fā)人員還可以通過開發(fā)工具、參考設計、在線培訓和TI在線技術支持社區(qū)來幫助他們進一步簡化設計過程。此外，TI還可提供32kB、64kB或128kB閃存的可擴展存儲器來滿足開發(fā)人員對于不同代碼大小的需要。

為了滿足中國市場的需求，加強產(chǎn)品的連接距離和易用性以及提升電路板空間，TI攜手高性能模擬半導體創(chuàng)新公司Skyworks Solutions(美商思佳訊半導體有限公司)，將一款小巧且經(jīng)濟的前端模塊(FEM)集成到了CC1310無線MCU中。連同擁有 470-510MHz頻率范圍的FEM SKY66115-11， CC1310無線MCU滿足了用戶在智能儀表和物聯(lián)網(wǎng)應用中對于寬泛連接范圍、低功耗和低成本解決方案的需求。

“經(jīng)過通力協(xié)作，TI與Skyworks現(xiàn)在能夠為中國用戶提供一款非比尋常的產(chǎn)品，”Skyworks Solutions市場總監(jiān)Stefan Fulga說道，“Skyworks高度集成的前端模塊提高了CC1310無線MCU的輸出功率和功效，從而能夠憑借低成本的解決方案滿足大量智能儀表和 IoT應用的需求。”

定價與供貨

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線 MCU的開發(fā)套件現(xiàn)已可通過TI Store及TI授權的分銷商購買，包括：

· CC1310DK：完整的Sub-1 GHz硬件、軟件和RF開發(fā)平臺

· CC1310EMK：2個CC1310評估模塊、2個天線和一個入門指南

SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線MCU能夠在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運行，將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運行，同時采用7x7封裝，包括：

· CC1310F32

· CC1310F64

· CC1310F128

TI SimpleLink™無線連接產(chǎn)品系列

TI SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 - 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡處理器 (WNP) 、RF 收發(fā)器和距離擴展器 - 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標準和技術超過 14 項，其中包括Wi-Fi®、藍牙 (Bluetooth®) 、藍牙低能耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可幫助制造商為任何設備、設計及用戶增添無線連接能力。