雖然AMDAPU融合處理器已經(jīng)十分成熟，但這兩年視乎沒有什么明顯的進步，不過好消息是，隨著ZenCPU、PolarisGPU兩大架構的到來以及HBM顯存的應用，APU也將迎來一個全新的時代。近日，有爆料稱AMD正在準備一款面向HPC高性能計算領域的全新APU，不但擁有ZenCPU、更大規(guī)模的GPU，還將搭配HBM顯存。

據(jù)悉，這款APU總帶寬會超過50GB/s，將會有最多16個Zen核心、32MB三級緩存、16GBHBM、四通道DDR4并延續(xù)之前 CarrizoAPU上的互連總線設計，同時GPU的規(guī)格也會進一步的擴大，實現(xiàn)超過8個單元和512個流處理器，但是否會升級到Polaris架構暫時還不清楚。此外，全新的APU還會配備高帶寬顯存HBM，帶寬顯示為128GB/s。

今年桌面上的第七代APU很難見到ZenCPU，接口則會換成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才會引入Zen。雖然ADM方面沒有給出具體的發(fā)布時間，但就目前的信息來看，應該等到2017年才會推出了。