e絡盟日前宣布供應德州儀器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)開發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺，可實時調(diào)節(jié)傳感器且無需編寫任何程式代碼，內(nèi)含采用模塊化設計且具備快速訪問數(shù)據(jù)及應用導向型功能的MSP430FR2633 MCU開發(fā)板，是溫控器、白色家電、個人電子產(chǎn)品等應用的理想選擇。

該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標MCU模塊、采用EnergyTrace™技術和HID通信橋接器的CAPTIVATE- PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔離電路板、CAPTIVATE-BSWP自電容演示板(開箱即用型)、具備觸覺技術和保護信道的CAPTIVATE-電話互電容演示板，以及CAPTIVATE-近距離探測和手勢演示板。

該套件還包含MSP430FR2633 MCU開發(fā)板、采用EnergyTrace™技術的編程器/調(diào)試器板(可通過德州儀器Code Composer Studio™ 集成開發(fā)環(huán)境測量能耗)，以及用于評估自電容、互電容、手勢及近距離感應的傳感器板。用戶可借此CapTIvate觸控技術評測MSP430FR2633 微控制器，從而開發(fā)出業(yè)界最高分辨率的電容式觸控解決方案。作為業(yè)界功耗最低的電容式觸控MCU，采用CapTIvate技術的MSP MCU噪聲抗擾度達10 Vrms，且支持抗污染及手套觸控設計。

MSP CapTIvate™MCU開發(fā)套件特性和優(yōu)勢包括：

模塊化設計

通過同一連接器連接不同感應面板

編程/調(diào)試邏輯模塊與目標MCU分離，不同于一般的LaunchPad將二者集中于同一PCB之上，從而可便捷地將隔離模塊插入二者之間進行測試/調(diào)優(yōu)或?qū)⒕幊?調(diào)試模塊用于系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)品開發(fā)。

目標MCU PCB具備BoosterPack插件板接頭，可作為其他LaunchPad™開發(fā)套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。

應用導向型

套件內(nèi)包含感應面板用于模擬真實應用。

對新型應用進行評估時，只需設計1或2層具備一針引腳的基礎PCB并連接至傳感器連接器，或簡單地布置銅帶電極并與連接器相連。

方便訪問數(shù)據(jù)

EnergyTrace功率測量技術無需借助任何測量設備便可捕捉功耗曲線。

HID-Bridge通信接口可通過UART或I2C在目標設備和PC之間快速傳輸調(diào)試數(shù)據(jù).