提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領先供應商—德國康佳特科技，于4月3號推出全新conga-TS370 COM Express Type6 計算機模塊，搭載英特爾同時間推出的第八代嵌入式英特爾®至強® 和英特爾®酷睿™ 處理器 (代號: Coffee Lake H)。該全新處理器將COM Express Type6模塊的35-45瓦TDP層級提升至高端嵌入式計算機新的 “six-pack” 層級，首次提供最高6核，12線程和令人 印象深刻的渦輪增壓(最高4.4 GHz)，并且驅動多達3個獨立4K超高清顯示器。康佳特的初步測試表明，與第七代英特爾®酷睿™處理器相比，這些全新6核模塊的多線程性能提高了45%到50%，單線程性能提高了15%到25%。在給定的TDP下，系統設計在整體功耗較低的情況下實現更高的帶寬，最終實現更高的系統效率。目標應用為高性能嵌入式和移動系統，工業(yè)和醫(yī)療工作站，存儲服務器和云工作站，以及媒體轉碼和邊緣計算內核。

“ 醫(yī)療成像和工業(yè)4.0市場應用以及視頻分析(如: 態(tài)勢感知交通觀察) 都非常需要各方面的性能進步，” 康佳特產品管理總監(jiān) Martin Danzer 說明到。 “ 我們致力于簡化性能提升的使用，透過我們標準化的計算機模塊，散熱解決方案和eAPIs，使升級至最新處理器幾乎成為即插即用任務。”

除了性能提升，全新康佳特模塊還支持超過10年的長期供貨，高帶寬I/O接口4個USB3.1Gen.2 (10 Gbit/s)和英特爾® 傲騰™ 存儲支持，以及增強的安全性能，包括英特爾® Software Guard Extensions和 英特爾® 可信執(zhí)行技術(英特爾® TXT)。

詳細功能特色

全新conga-TS370 COM Express Basic Type6 計算機模塊可支持6核英特爾® 至強®和英特爾® 酷睿™ i7處理器，或4核英特爾® 酷睿™ i5處理器，采用35到45 W cTDP封裝以及最高32 GB DDR4 2666內存( 可選ECC)。集成的英特爾® UHD630圖形顯卡可通過DP1.4, HDMI, eDP和LVDS來支持高達3個獨立4K顯示器(最高可達60Hz)。設計人員首次可以單純通過軟件從eDP切換到LVDS，無需修改任何硬件。該模塊提供杰出的高帶寬I/O, 包括4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8x USB 2.0 和 1x PEG 以及8 PCIe Gen 3.0 通道，可用于強大的系統擴展，包括英特爾® 傲騰™ 存儲?？蓤?zhí)行所有Linux 操作系統以及64位微軟Win10和Win10 IoT 版本。該全新模塊的服務支持包含優(yōu)質的技術集成支持與廣泛的配件以及標準或定制的載板與系統。

全新conga-TS370 COM Express Type6計算機模塊提供以下標準備置: