“這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產(chǎn)品系列?？颂m尼克介紹說，這是面向可穿戴設備等的“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)領域設計的(圖1)。

夸克CPU內核耗電量低且面積小，特點是能夠利用工具邏輯合成?？墒褂⑻貭栆酝獾钠髽I(yè)開發(fā)追加自主IP的SoC。(攝影：英特爾)

夸克的核心是x86架構的低功耗CPU內核。克蘭尼克介紹說：“面積只有凌動(Atom)處理器CPU內核的大約1/5，耗電量大約只有其1/10。”英特爾將以此涉足微控制器及采用小型嵌入式設備用處理器的領域。配備首款產(chǎn)品“夸克X1000”的開發(fā)板將于2013年內開始提供。

英特爾并未介紹夸克的技術指標和產(chǎn)品計劃的詳細內容，也未公開業(yè)務模式。估計這次產(chǎn)品發(fā)布的主要目的在于展示其要涉足新領域的姿態(tài)。

英特爾在IoT領域如何開展業(yè)務備受關注。對降低功耗和削減成本要求苛刻的IoT領域要求只集成特定用途必要的、最小限度的電路塊，因此品種往往比較多。而大量提供標準品種一直都是英特爾擅長的領域。

克蘭尼克指出：“夸克是開放的架構，完全可合成(Synthesizable)”。英特爾希望將夸克CPU內核作為可邏輯合成的IP提供，從而使英特爾以外的企業(yè)能夠設計自主的夸克SoC。英特爾極有可能只負責開發(fā)標準品種，而由合作企業(yè)和客戶企業(yè)負責開發(fā)根據(jù)用途定制外圍電路的派生產(chǎn)品。

這跟半導體廠商和設備廠商接受ARM的CPU內核授權設計SoC、并委托代工企業(yè)生產(chǎn)的形態(tài)很像。估計英特爾將憑借能夠充分利用在微細化方面領先的該公司的半導體制造技術，以及采用x86架構容易開發(fā)軟件的優(yōu)勢推廣夸克系列產(chǎn)品。