對AMD來說，APU(加速處理器)一直是該公司近年來所大力推廣的處理器架構(gòu)，如果對APU有基本的了解的話，就知道這是將CPU與GPU加以整合在單一裸晶上的SoC(系統(tǒng)單晶片)，在推廣初期，大多出現(xiàn)在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用居多，不過現(xiàn)在AMD將戰(zhàn)線拉廣至一般的筆電或是伺服器領(lǐng)域，都可以看見其蹤影。據(jù)AMD官方表示，截至2013年底，APU的總出貨量已達一億顆，預(yù)測在2015年將會有超過三億臺裝置搭載APU。

附圖 : AMD臺灣區(qū)夥伴行銷經(jīng)理朱雅玲。(攝影：姚嘉洋)

AMD臺灣區(qū)行銷總監(jiān)王伯堅談到，APU的推廣已有三年多的時間，AMD思考的是，APU還可以有什么創(chuàng)新與變化。而HSA(異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu))給了一個完整的解答。AMD臺灣區(qū)夥伴行銷經(jīng)理朱雅玲指出，傳統(tǒng)的APU導(dǎo)入HSA架構(gòu)后，平均來說在性能上可以提升約20%左右，原因在于，在共用的情況下，HSA能妥善分配記憶體資源給CPU與GPU，軟體方面也能較過去大幅精減，因此能減少CPU與GPU的負擔。同時，CPU與GPU之間更可以達到即時與有效的溝通。

事實上，HSA架構(gòu)源自由ARM所發(fā)起的HSA聯(lián)盟，該聯(lián)盟除了AMD與ARM是發(fā)起會員外，也包含了 Imagination、高通、三星、聯(lián)發(fā)科與德儀等半導(dǎo)體大廠，盡管該聯(lián)盟齊聚如此之多的指標性業(yè)者，但外界多少也有著此一聯(lián)盟的存在對于產(chǎn)業(yè)界的幫助究竟有多少的疑慮，不過此一疑慮在AMD正式導(dǎo)入了HSA架構(gòu)后，似乎有了更為明確的答案。

朱雅玲進一步談到，未來AMD在未來的產(chǎn)品藍圖將會持續(xù)沿用HSA架構(gòu)，而新一代APU平臺，代號「Kaveri」也確定會導(dǎo)入ARM架構(gòu)，但具體的時間表與產(chǎn)品藍圖架構(gòu)，朱雅玲則表示一切還在規(guī)劃當中，無法透露具體細節(jié)。

另外值得一提的是，AMD近期所推廣的Mantle API(應(yīng)用程式介面)，也能與AMD的HSA架構(gòu)搭配。朱雅玲指出，Mantle API主要是針對游戲開發(fā)業(yè)者所開發(fā)的API，透過此平臺，業(yè)者們可以無縫地跨硬體平臺進行游戲移植，同時也是希望可以更加有效地利用CPU與GPU的運算資源，避免不必要的浪費。不管CPU與GPU是被整合在同一晶片上，或是各自獨立在主機板上，Mantle本身都能將其效能作更有效率的發(fā)揮，換言之所涵蓋的應(yīng)用范圍將不僅止于APU領(lǐng)域，舊有的獨立CPU與GPU晶片的搭配架構(gòu)，在性能表現(xiàn)上也能獲得相當程度的改善。