繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智能型手機市場，博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規(guī)平價策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣，且預告該公板設計將搶攻300美元以下4G智能型手機市場。

在美國高通、博通兩大芯片廠今年在中國手機供應鏈積極搶單下，對聯(lián)發(fā)科今年從3G進入4G時代，形成另一股新的競爭壓力。

博通在去年10月以1.64億美元買下瑞薩(Renesas)旗下4G芯片相關部門后，加速4G芯片推出，在中國農(nóng)歷年前即向中國手機供應鏈預告，今年年中將會推出高性價比的4G芯片。

不料，中國農(nóng)歷年假期一結束，聯(lián)發(fā)科在上周展開突襲動作，借用英商IP授權公司安謀(ARM)的新產(chǎn)品發(fā)表會，提前宣布推出最新八核心的4G系統(tǒng)單芯片MT6595，并預告將在今年第2季量產(chǎn)出貨，第三季客戶終端產(chǎn)品上市。

博通隨即在近日宣布，其最新四核心的4G系統(tǒng)單芯片M340，預計在上半年送樣。博通并直言，該款全新平臺主要目標市場正是目前市場快速成長的300美元以下的4G智能型手機。

業(yè)內人士分析，博通四核心的4G系統(tǒng)單芯片M340所推出時間，與聯(lián)發(fā)科的八核心4G系統(tǒng)單芯片MT6595的時程接近，而博通搶先預告新產(chǎn)品價位定在300美元以下，該價位區(qū)間正直攻到聯(lián)發(fā)科目前強打的八核心的3G系統(tǒng)單芯片MT6592，以及其產(chǎn)品定位也將影響到聯(lián)發(fā)科最新的4G數(shù)據(jù)芯片MT6590搭配四核心應用處理器(AP)方案。

業(yè)者評估，美國高通、博通今年積極在中國智能型手機市場展開高規(guī)平價戰(zhàn)，不但將影響聯(lián)發(fā)科新推出的八核心的4G系統(tǒng)單芯片價格，很難在一開始就定價太高，也將逼得聯(lián)發(fā)科得在短期內催生其雙核心、四核心的4G手機芯片快速推出，以固守未來在低、中、高價位的4G智能型手機市場。