目前，藍(lán)牙技術(shù)已廣泛應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)，在今后也必將隨著智能家居、可穿戴設(shè)備及第一代IOT設(shè)備的推動(dòng)得到更進(jìn)一步的發(fā)展。作為IoT領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)商，Silicon Labs致力于 WiFi、藍(lán)牙、ZigBee和Thread技術(shù)的各種無線連接解決方案，產(chǎn)品包括模塊、SoC和收發(fā)器。

令人振奮的是，Silicon Labs于今年2月份收購了BlueGiga，并在8月17日宣布推出了業(yè)內(nèi)首款全集成、預(yù)認(rèn)證的Blue Gecko Bluetooth Smart模塊解決途徑——BGM111模塊。它兼具超低功耗無線片上系統(tǒng)、安全管理器和連接管理，能夠簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)，并大幅縮短各類應(yīng)用產(chǎn)品的上市時(shí)間。這些應(yīng)用包括智能手機(jī)配件、信標(biāo)設(shè)備(Beacon)、可連接家庭設(shè)備、健康和健身追蹤器、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點(diǎn)終端等。

圖1 Silicon Labs 首款Blue Gecko模塊BGM111

BGM111模塊具有Blue Gecko SoC的所有特性。其中，SoC片上Bluetooth Smart收發(fā)器能夠提供最高+8dBm的發(fā)射功率，可達(dá)40MHz的主頻，以及卓越的200米R(shí)F傳輸距離。該收發(fā)器在峰值接收模式只消耗7.5mA電流;在峰值發(fā)射模式下，0dBm時(shí)也只會(huì)消耗8.2mA的電流。另外，SoC集成的MCU還帶有ARM® Cortex®-M4處理器，運(yùn)行模式時(shí)消耗59µA/MHz，睡眠模式下則僅為1.7µA，甚至可低至200nA。

因此，BGM111模塊可為功耗敏感型設(shè)計(jì)提供最佳能源效率，只需使用標(biāo)準(zhǔn)的單個(gè)3V紐扣電池或者兩節(jié)AAA電池即可供電。其還配備了充足的存儲(chǔ)空間：256kB閃存和32kB RAM;且SoC內(nèi)置了能滿足未來更高安全需求的硬件加密加速器;擁有可以連接各種外圍設(shè)備和傳感器的硬件接口;并在內(nèi)部集成了可以保證RF設(shè)計(jì)運(yùn)行一致的高效天線，能夠符合各種水平開發(fā)者的使用要求。

圖2 全集成、預(yù)認(rèn)證、低功耗的Blue Gecko模塊BGM111

BGM111模塊中預(yù)裝了Bluegiga Bluetooth 4.1兼容的軟件協(xié)議棧與配置文件(Profile)，能憑借芯片固件升級(jí)到Bluetooth 4.2甚至更高版本。其即插即用的Bluetooth Smart設(shè)計(jì)也已通過北美、歐洲和亞太等關(guān)鍵市場(chǎng)區(qū)域的預(yù)認(rèn)證。此外，該模塊還擁有Bluetooth市場(chǎng)中最高效的開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員只要利用 Bluegiga BGScript腳本語言，并選擇外部主機(jī)控制或者完全單機(jī)操作模式，就可以快速地開發(fā)Bluetooth應(yīng)用，完全無需借助外部MCU。當(dāng)從模塊過渡到 SoC批量生產(chǎn)時(shí)，可有效地幫助開發(fā)人員減少開發(fā)成本和確保兼容性工作;有利于開發(fā)各類Bluetooth Smart應(yīng)用配置文件及示例，更能大幅度地縮短客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。

總之，BGM111模塊是一款具有最佳腳本語言、軟件棧以及強(qiáng)大技術(shù)支持的全集成、預(yù)認(rèn)證、低功耗Blue Gecko模塊，能讓開發(fā)者以最低的研發(fā)成本，直接、快速地實(shí)現(xiàn)IoT無線連接并推出Bluetooth Smart產(chǎn)品，特別是對(duì)于小公司來說使用尤其方便。