芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。

根據(jù)臺積電公布的時間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋果iPhone 8將會在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。

更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過改善晶體管的電路控制，減少漏電流，讓處理器更加省電。

目前，iPhone 6s上A9芯片由臺積電和三星共同生產(chǎn)，其中臺積電采用16納米制程，而三星版A9則是14納米工藝。同時，有消息稱iPhone 7上的A10芯片將全部由臺積電代工，依然是16納米工藝。