聯(lián)發(fā)科才剛在三月時(shí)宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時(shí)脈的 Helio X25，不過(guò)面對(duì)高通、三星的步步進(jìn)逼，他們也沒(méi)有停下研發(fā)的腳步。

今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用來(lái)接替 X20 的旗艦處理器 X30 技術(shù)細(xì)節(jié)，傳言指出，新的 Helio X30 將會(huì)采用臺(tái)積電 10nm FinFET 制程技術(shù)，并且與 X20 / X25 一樣維持十核心的設(shè)計(jì)，具備 2 個(gè) 2.8GHz A7x 核心、4 個(gè) 2.2GHz A53 核心以及 4 個(gè) 2GHz A35 核心。另外，X30 也將改用客制化 PowerVR 7 MP4 系列四核心 GPU。

另外，Helio X30 將可支援最高 2600 萬(wàn)畫(huà)素相機(jī)、雙相機(jī)設(shè)定，效能雖然只有升級(jí) 2%，但電力消耗卻減低了 50%;并且它也支援 Cat.13 LTE 連線(xiàn)。

傳言也指出，Helio X30 將會(huì)遵循 X25 的前例，在初期的一段時(shí)間內(nèi)會(huì)獨(dú)家供貨給特定的品牌，至于是哪個(gè)品牌，除了先前 X25 就已經(jīng)合作的魅族(X25 獨(dú)家提供給魅族 Pro 6 使用)外，聯(lián)想也是候選品牌之一。