相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。

微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術(shù)制作，并且維持采用特殊3叢集設(shè)計(jì)之外，處理器核心架構(gòu)并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所構(gòu)成的時(shí)核心設(shè)計(jì)，而是導(dǎo)入ARM全新處理器核心架構(gòu)“Artemis”，并且搭配ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核而成的設(shè)計(jì)。

同時(shí)，相關(guān)消息更指出Helio X30所搭載GPU將舍棄過往Mali設(shè)計(jì)，而將改為Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，藉此獲得更高顯示效能，甚至可流暢對應(yīng)市場逐漸成為主流的虛擬實(shí)境顯示效能需求。至于通訊功能部分則將采用LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。

相關(guān)消息更指出Helio X30最快將在今年6月投片，預(yù)期最快將可在年底前進(jìn)入量產(chǎn)，并且預(yù)計(jì)在2017年初應(yīng)用在市售產(chǎn)品，但目前還無法確定首波合作夥伴是否仍為小米等中國廠商。