英特爾相信無線頭盔未來會(huì)成為新形式的PC，它可能會(huì)為頭盔開發(fā)專用芯片。

上個(gè)月，英特爾展示了Project Alloy頭盔，披露了VR/AR計(jì)劃。Project Alloy是一款類似微軟HoloLens的頭盔，可以將真實(shí)世界與虛擬世界混合。PC制造商可以復(fù)制Project Alloy頭盔，英特爾從中發(fā)現(xiàn)一個(gè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)：為MR(混合現(xiàn)實(shí))頭盔提供芯片。

Project Alloy是一款原型頭盔，它運(yùn)行的是微軟Windows Holographic平臺(tái)，未來，該平臺(tái)還會(huì)支持其它的VR和AR產(chǎn)品。明年年初，Alloy就會(huì)向外界開放設(shè)計(jì)和規(guī)格。PC制造商如果有興趣，可以根據(jù)Alloy設(shè)計(jì)制造頭盔。

英特爾系統(tǒng)架構(gòu)集團(tuán)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和客戶部總裁倫杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示，正如過去在PC市場(chǎng)做的一樣，英特爾試圖為設(shè)備制造商提供指導(dǎo)，告訴它們?nèi)绾卧O(shè)計(jì)頭盔、整合硬件、解決攝像頭問題，還可能會(huì)提供生產(chǎn)、產(chǎn)品化方面的創(chuàng)意。

倫杜琴塔拉還說，混合現(xiàn)實(shí)會(huì)形成新類型的VR/AR產(chǎn)品，在PC平臺(tái)上可能會(huì)有定制芯片出現(xiàn)，它可以增強(qiáng)使用體驗(yàn)。

Project Alloy頭盔安裝的是Skylake筆記本芯片，到目前為止，英特爾并沒有推出頭盔專用芯片。最近英特爾推出了7代Core PC芯片，代號(hào)為Kaby Lake，但在該產(chǎn)品線中沒有芯片是專門用于一體頭盔的。

過去，英特爾為筆記本、超級(jí)本、智能手機(jī)、2合1設(shè)備提供參考設(shè)計(jì)，但是Project Alloy的設(shè)計(jì)是開源的。以前英特爾為超級(jí)本、手機(jī)設(shè)定了嚴(yán)格的規(guī)范，例如，對(duì)產(chǎn)品的厚度和屏幕的尺寸進(jìn)行要求，PC制造商必須遵守這些規(guī)范。

倫杜琴塔拉預(yù)測(cè)，未來設(shè)備制造商會(huì)用參考設(shè)計(jì)開發(fā)不同形狀、不同尺寸的VR頭盔。

VR 市場(chǎng)正在迅速發(fā)展，Oculus Rift、HTC Vive功不可沒，這些頭盔需要連接到PC，需要高端GPU的支持。在HoloLens的刺激之下，一些企業(yè)開發(fā)了無線PC式VR、AR頭盔，但是制造商需要解決無線連接和續(xù)航問題。移動(dòng)VR也在迅速擴(kuò)張，三星Gear VR就是代表之作。

市場(chǎng)咨詢公司認(rèn)為頭盔出貨會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，英特爾開發(fā)VR專用芯片是有意義的。在英特爾看來，PC式MR體驗(yàn)比移動(dòng)VR體驗(yàn)更重要。倫杜琴塔拉說，Alloy提供了強(qiáng)大的混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，這個(gè)市場(chǎng)是英特爾想爭(zhēng)取的。

倫杜琴塔拉還表示：“我們所展示的東西表達(dá)了我們對(duì)VR的態(tài)度，我們要推動(dòng)它進(jìn)化，現(xiàn)在的VR只是將智能手機(jī)裝到類似面具的產(chǎn)品內(nèi)，安裝的程序99%都是Android APP，未來不是這樣的，它會(huì)變成15至20瓦的嵌入式PC，運(yùn)算速度達(dá)到2-3萬億次。”