說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960)，不過該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機的當下，據(jù)悉華為已著手進行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細規(guī)格已曝光。

日本智能手機評價網(wǎng)站 sumahoinfo 27 日轉(zhuǎn)述 GIZMOCHINA 的報導指出，Kirin 970 將是華為首款采用 10nm 制程技術(shù)的芯片產(chǎn)品，將委由臺積電代工生產(chǎn);另外，Kirin 970 為 8 核心(4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53)、核心時脈為 2.8-3.0GHz、數(shù)據(jù)機規(guī)格為 Cat.12。

報導指出，Kirin 970 預計會在明年 Q1(2017 年 1-3 月)發(fā)布，不過傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會搭載 Kirin 970，而是會和 Mate 9 一樣采用 Kirin 960 芯片，因此預估華為首款搭載 Kirin 970 芯片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的 Mate 10。

據(jù)報導，從上述規(guī)格來看，Kirin 970 絲毫不遜于高通(Qualcomm)的次代芯片驍龍(Snapdragon)835。驍龍 835 規(guī)格如下：8 核心(客制化 Kryo 核心)、3.0GHz 以上、Cat.13/16，采用三星 10nm 制程。

華為目前為全球第 3 大智能手機廠，華為消費電子業(yè)務(wù)主管余承東日前接受 Thomson Reuters 采訪時表示，目標在 2 年內(nèi)超越蘋果(Apple)，成為全球第 2 大智能手機廠。