據(jù)報道，蘋果芯片制造商臺積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產(chǎn)第一批新型號A系列理器，提供給明年iPad和iPhone使用。根據(jù)商業(yè)時報的供應鏈消息，7nm FinFET工藝中的第一個原型芯片將在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初開始批量生產(chǎn)，以提供給2018年秋季的iPhone使用。

“tape out”是在芯片大規(guī)模生產(chǎn)之前。，芯片設計過程的最后一步，具體地說，就是芯片的光掩模完成，并準備發(fā)送到制造設施的過程。在大規(guī)模制造芯片之前，通常進行額外的修訂。除了蘋果之外，其他7nm的客戶包括高通，賽靈思和Nvidia。據(jù)說TSMC已經(jīng)有15個客戶的芯片將使用7nm工藝。

蘋果iPhone 7家族中使用的A10 Fusion芯片，蘋果iPhone 6S和iPhone SE當中使用的A9，12.9英寸的iPad Pro使用A9X處理器均使用臺積電的16nm FinFET工藝。預計2017年秋季的iPhones將使用10nm工藝芯片。