來自臺灣新竹的消息稱，蘋果的關鍵供應商以及世界最大的芯片承包商臺積電將會在2019年上半年開始少量生產剪短5納米芯片。CEO Mark Liu向參加供應商會議的與會者披露，臺積電的尖端技術發(fā)展順利并公布了3nm技術發(fā)展的一些細節(jié)。

“我們已經在5nm工藝技術上投入了大約6000名研發(fā)人員，而且我們對3nm芯片的開發(fā)也非常樂觀，盡管仍需要一些時間，” Liu提到。“對于3nm技術我們也已經部署了數(shù)百名工程師進行研發(fā)。”

如果一切按照計劃順利進行，臺積電將是首個擁有5nm芯片技術的芯片制造商。這將有助于臺積電繼續(xù)保持其去另外兩大主要競爭對手(因特爾和三星)的技術優(yōu)勢。

臺積電現(xiàn)在自稱擁有55%的市場份額并且壟斷了iPhone 7系列產品核心處理器的訂單，iPhone 7目前使用的是臺積電的16nm芯片。

臺積電預計將會壟斷今年十周年款iPhone用芯片的訂單。蘋果將在新款iPhone上采用10nm芯片技術。

納米尺寸越小，芯片越先進，但開發(fā)越有挑戰(zhàn)性。

三足鼎立

目前只有因特爾、臺積電和三星有能力在納米技術上投入巨資。

臺積電的CEO Mark Liu表示該公司預計今年的資金投入達到100億美元，研發(fā)費用將比去年提高15%。

據IC Insights報道，2016年，臺積電注資22億美元用于研發(fā)，而因特爾和三星也分別投入了127億美元和28億美元。

三星已經表示要在明年與臺積電同時推出7nm芯片。

因特爾CEO Brian Krzanich最近稱該公司將會投資70億美元在美國亞利桑那州建設一座高級芯片生產設施，開始測試和研發(fā)7nm技術，但并未給出時間表。

但因特爾和三星都沒有提到開發(fā)5nm以下和3nm芯片的計劃。

三星和臺積電正在為10nm芯片的市場份額展開競爭。臺積電在2016年第三季度開始10nm芯片的大規(guī)模量產并將在本季度開始出貨新產品。也就是說，iPhone 8的“A11”芯片已經打造完成，而近日也有傳聞稱蘋果將在下季度提前量產(6月份)下一代iPhone。