兩家業(yè)者紛紛趕在今年推出樣本產(chǎn)品，試圖爭(zhēng)取到蘋果的青睞，成為明年初上市的新款iPhone的組件

英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)不約而同地都在本周二(12/21)發(fā)表了下載速率超過1Gbps的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片Intel XMM 7560與Snapdragon X20。 有鑒于蘋果與高通之間的官司糾紛，外界預(yù)期英特爾將有機(jī)會(huì)取代高通，成為iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的主要供貨商，而使得Intel XMM 7560最快會(huì)出現(xiàn)在預(yù)計(jì)于今年秋天發(fā)表的iPhone X(名稱未定)上，替iPhone帶來1Gbps的傳輸能力。

Intel XMM 7560為英特爾首款采用14奈米制程打造的LTE調(diào)制解調(diào)器，它的上傳速率最高可達(dá)225Mbps，下載速率最快則可超過1Gbps，且最多可支持35個(gè)LTE頻段，適用于全球市場(chǎng)，可應(yīng)用在智能型手機(jī)、平板手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)與PC等裝置。

至于Snapdragon X20的上傳速率則可達(dá)到1.2Gbps，支持逾40個(gè)頻段及各種主要的電信技術(shù)，宣稱可透過LTE提供類似光纖速度的無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

其實(shí)高通一直是行動(dòng)通訊組件的市場(chǎng)龍頭，也是iPhone通訊組件的主要供貨商，這已是高通第二款下載速率超過1Gbps的行動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片，第一款是早在去年2月便發(fā)表的Snapdragon X16 LTE。

Intel XMM 7560將在今年上半年開始送樣，預(yù)計(jì)很快就會(huì)邁入量產(chǎn)。 Snapdragon X20雖然也已展開送樣，但高通預(yù)期首款采用Snapdragon X20的裝置要到明年上半才會(huì)問世。

上述產(chǎn)品發(fā)表時(shí)程意謂著Intel XMM 7560有可能趕得上蘋果今年發(fā)表的iPhone新機(jī)，另倘若高通與蘋果能夠言歸于好，Snapdragon X20便有機(jī)會(huì)出現(xiàn)在明年的新款iPhone中。