臺積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進(jìn)行中，不過消息傳出，臺積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)

聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30 采 10 核心架構(gòu)，但戰(zhàn)力似乎不太夠，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖日前曾坦承接單狀況不理想，預(yù)期會采用新處理器的手機(jī)不到 10 支。

另外，臺積電 10 納米傳良率不佳，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科出貨延后，這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心，并加速進(jìn)階至 7 納米的腳步。由于臺積電 7 納米預(yù)估將在 2018 年初進(jìn)入量產(chǎn)，這意謂著聯(lián)發(fā)科 12 核心處理器可能在明上半年問世。(wccftech.com)

無論臺積電或三星，今年均在努力提高 10 納米制程良率，不過一般認(rèn)為 10 納米只是過渡，7 納米才是主戰(zhàn)場，包含AMD、Nvidia 等大廠此前均曾暗示將直升 7 納米。