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[導(dǎo)讀]固態(tài)硬盤(Solid State Drives),簡(jiǎn)稱固盤,固態(tài)硬盤(Solid State Drive)用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤,由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同,在產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與普通硬盤一致。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。

固態(tài)硬盤(Solid State Drives),簡(jiǎn)稱固盤,固態(tài)硬盤(Solid State Drive)用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤,由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同,在產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與普通硬盤一致。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。

 

TrendForce 存儲(chǔ)器儲(chǔ)存研究(DR AMeXchange)調(diào)查顯示,2017 年第一季主流容量 PC -Client OEM SSD 合約均價(jià),MLC-SSD 季漲 12~16%,TLC-SS D 部分則上漲 10~16%。展望第二季,由于終端產(chǎn)品的實(shí)際銷售情況將約略持平,加上 SSD 價(jià)格已上漲到 PC OEM 廠可接受的高點(diǎn),預(yù)估主流容量 SSD 合約價(jià)漲幅將出現(xiàn)收斂 。

DRAMeXchange 資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示,第一季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約均價(jià)上漲主要由于智能手機(jī)、PC OEM 客戶的采購(gòu)需求持續(xù)穩(wěn)健,讓 NAND Flash 市場(chǎng)供不應(yīng)求,另一方面,NAND Flash 原廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)往 2D TLC 或 3D NAND Flash,使得 2D MLC-SSD 供給量驟降,帶動(dòng) MLC-SSD 價(jià)格漲幅大于 TLC-SSD。

陳玠瑋指出,SSD 讀寫效能遠(yuǎn)勝傳統(tǒng)硬盤,已逐步受消費(fèi)者青睞, 因此盡管 SSD 供貨呈現(xiàn)吃緊,PC OEM 客戶仍維持穩(wěn)健的拉貨動(dòng)能,預(yù)估今年筆電 SSD 搭載率將挑戰(zhàn) 45% 水準(zhǔn)。其中,消費(fèi)型筆電 SSD 搭載率的成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于商務(wù)型筆電。不過(guò),在 SSD 價(jià)格大漲及 NAND Flash 供貨持續(xù)吃緊兩大因素下,會(huì)讓今年 PC OEM SSD 的主流容量仍以 256GB 與 128GB 為主。

第一季用戶級(jí)固態(tài)硬盤出貨量估將季衰退 7~8%

DRAMeXchange 統(tǒng)計(jì),2016 第四季筆電 SSD 搭載率約 35~36%,加計(jì)臺(tái)式機(jī)與渠道市場(chǎng) SSD 出貨量,整體用戶級(jí)固態(tài)硬盤總出貨量 3,320 萬(wàn)顆,季成長(zhǎng) 2~3%。而今年第一季受到 NAND Flash 供貨持續(xù)吃緊、TLC Flash 價(jià)格攀升及模組廠商庫(kù)存不足等影響,預(yù)估整體用戶級(jí)固態(tài)硬盤出貨量季衰退 7~8%。

2017 年整體 TLC-SSD 出貨比重將逾 75%

從各業(yè)者的產(chǎn)品進(jìn)度來(lái)看,西數(shù)/閃迪、光寶、SK 海力士、東芝、 美光、英特爾等 2D TLC-SSD 或 3D TLC-SSD 皆已放量出貨,導(dǎo)致 2D MLC-SSD 供貨量快速下滑,并著重在高端 PCIe SSD 市場(chǎng)為主。至于 3D-SSD 的進(jìn)度方面,去年第四季三星 V 3-SSD 產(chǎn)品持續(xù)放量,美光/英特爾的 3D-SSD 也開(kāi)始小量出貨。其他競(jìng)爭(zhēng)者仍要到 2017 年上半年才有產(chǎn)品陸續(xù)亮相,并計(jì) 畫(huà)于下半年出貨放量。

RAMeXchange 預(yù)估,2017 年 SSD 市場(chǎng)的整體 TL C-SSD 出貨量比重將超過(guò) 75%,且 TLC-SSD 主流架構(gòu)將會(huì)是 3D-TLC。至于 MLC-SSD 產(chǎn)品,不論采 2D 或 3D Flash 架構(gòu),皆因生產(chǎn)成本較不具競(jìng)爭(zhēng)力且供貨量少,僅用于高端產(chǎn)品線上。

用戶級(jí) SSD 產(chǎn)品界面發(fā)展來(lái)看,由于非蘋陣營(yíng)的 PC-OEM 廠商計(jì)劃逐步提升 PCIe SSD 比重,英特爾 CPU 平臺(tái)支持性也更完善,且供應(yīng)商數(shù)目增加及 SSD 控制芯片廠商陸續(xù)推出更低成本的解決方案,將使 PCIe SSD 的需求下半年將比上半年更旺盛,不過(guò)渠道市場(chǎng)端的需求預(yù)估仍會(huì)以 SATA III 為主。DRAMeXchange 預(yù)估,2017 年 SATA III 仍是用戶級(jí)固態(tài)硬盤市場(chǎng)的主流界面,PCIe SSD 滲透率則提升至約 25%,以 PCIe G3 為主。

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