近日，美國麻省理工學院(MIT)和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預定的設(shè)計和結(jié)構(gòu)自行組裝。這項技術(shù)有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計算設(shè)備的成本。

該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。

有了這種技術(shù)，就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進行擴張，并自行組裝成預定的設(shè)計和結(jié)構(gòu)。

MIT化學工程系教授卡倫·格里森(Karen Gleason)表示，這種自組裝技術(shù)需要向現(xiàn)有的芯片生產(chǎn)技術(shù)中增加一個步驟。

現(xiàn)在的生產(chǎn)技術(shù)要利用長波光在硅晶圓上燒制出電路形態(tài)。目前的芯片需要采用10納米工藝，但很難使用同樣的波長填滿更小的晶體管。EUV光刻技術(shù)有望降低波長，在芯片上蝕刻出更細微的特征。這種技術(shù)有望實現(xiàn)7納米工藝，但即便已經(jīng)投資了數(shù)十億美元研發(fā)資金，這種技術(shù)依然很難部署。

MIT認為，他們的新技術(shù)很容易融入現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)，無需增加太多復雜性。該技術(shù)可以應用于7納米生產(chǎn)工藝，有關(guān)這項技術(shù)的論文已于本周發(fā)表在《Nature Nanotechnology》期刊上。