在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 納米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 納米制程，甚至更先進的 5 納米、3 納米制程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是 “擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 納米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進展。而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的 EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位。

根據(jù)英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上所宣布的最新 EMIB 技術(shù)，其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問題上。英特爾表示，目前市場上處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程，要不就全部都是 22 納米，要不就是全部都是 14 納米。甚至，未來還會進入 10 納米、7 納米制程的時代。但是，如此將造成研發(fā)成本因為制程的升級而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價格的維持。

因此，英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互連概念，就是解決處理器性能與價格間的沖突所設(shè)計。簡單來說，EMIB 的概念就是允許將不同制程的元件拼湊在一起，來達成更高的性價比的目的。例如在處理器中，電路部分用不到那么先進制程，那就依舊采用 22 納米制程生產(chǎn)即可，而承擔核心任務(wù)的芯片部分，由于需要較高的效能與較低的耗電量，則使用 10 納米或者 14 納米制程來制造。

英特爾表示，使用 EMIB 技術(shù)并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率。其速度可以達到數(shù)百 Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲更是降低了四倍之譜。據(jù)了解，該項技術(shù)預計 2018 年將會開始生產(chǎn)，用以抵銷英特爾與競爭對手在制程上的落差。