從A系列芯片到最近基本確定的蘋果圖形芯片(暫時(shí)稱其為G系列芯片)，蘋果為他們自主開發(fā)設(shè)計(jì)的芯片選擇了相應(yīng)的英文字母代號(hào)，如今從A-Z中還有20個(gè)字母任蘋果選擇。那么接下蘋果準(zhǔn)備選擇哪個(gè)字母推出哪個(gè)系列的芯片呢?

從iPhone硬件到其操作系統(tǒng)，蘋果擁有完全的控制權(quán)，讓他們?cè)诂F(xiàn)代移動(dòng)計(jì)算中占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然在其他方面的競(jìng)爭(zhēng)上，蘋果面臨著谷歌、亞馬遜等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)的巨大壓力，唯獨(dú)在定制芯片上，蘋果已經(jīng)領(lǐng)先了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一大截。蘋果接下來(lái)有什么打算?

A系列

蘋果A系列SoC芯片自2010年與iPad同步亮相。從授權(quán)ARM設(shè)計(jì)到ARM指令集授權(quán)到最后自主設(shè)計(jì)，蘋果定制芯片的程度越來(lái)越高。

移動(dòng)芯片的64位技術(shù)發(fā)展上，蘋果可以說(shuō)戰(zhàn)勝了高通以及行業(yè)中的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

iPhone7使用的A10 Fusion處理器使用兩組雙核核心：其中一組針對(duì)高性能優(yōu)化，另外一組針對(duì)高能效優(yōu)化。從跑分結(jié)果來(lái)看，比它晚6個(gè)月上市的高通和三星芯片的單線性能才剛與蘋果的這款芯片持平。

這種區(qū)別是顯而易見的，用戶也很容易能夠感受得到。

M系列

蘋果協(xié)處理器當(dāng)初是以第二芯片的身份出現(xiàn)在設(shè)備上，如今已被整合到SoC中。它是傳感器融合中心，用于處理加速計(jì)、數(shù)字羅盤、氣壓計(jì)以及其他移動(dòng)數(shù)據(jù)。有了它，SoC也可以偷懶休息一下，設(shè)備整體效能也就因此提高。

除了整合之外，M協(xié)處理器還能夠進(jìn)行聲音解析，新設(shè)備中的“嘿Siri”功能才能夠不那么費(fèi)電。有了協(xié)處理器蘋果才能夠?qū)⒑芏嗟凸β嗜蝿?wù)轉(zhuǎn)移到這顆處理器上，在增加更多功能的同時(shí)保證設(shè)備電池續(xù)航。

S系列

Apple Watch體積很小，在能耗以及散熱方面都有嚴(yán)格限制，因此蘋果在Soc的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出了SiP。這就好像芯片上的計(jì)算機(jī)，其中還整合了保證ApplePay安全的硬件。從Si到S2，蘋果已經(jīng)完成了雙核開發(fā)，同時(shí)增加了GPS功能。

當(dāng)然以后S系列芯片還會(huì)有更多新產(chǎn)品，但不管這些芯片怎么小，蘋果總能夠找到方法在其中嵌入需要的特性和功能。

T系列

將iOS-capable系統(tǒng)縮小到Apple Watch的尺寸，這樣做的好處之一就是能夠讓它以某種形式嵌入其他設(shè)備中。T1就是例證之一。在2016年MacBook Pro中，蘋果整合這個(gè)ARM芯片組。T1在MacBook Pro中的作用就是給Touch ID和Apple Pay提供安全保障，讓黑客無(wú)從盜取指紋或者價(jià)格信息等。

W系列

Air Pods中整合了蘋果首款無(wú)線芯片組W1。蘋果在連接性、功率效率以及和藍(lán)牙同步方面對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。Air Pods中比較有趣的一點(diǎn)就是它證明了芯片與服務(wù)之間可以如何實(shí)現(xiàn)無(wú)縫整合：通過(guò)W1將Air Pods和iPhone匹配，iCloud會(huì)自動(dòng)設(shè)置匹配，打開和iPad、Mac的匹配。

TCON和存儲(chǔ)控制器

蘋果想在iMac上使用5K屏幕，可是英特爾和行業(yè)無(wú)法對(duì)Display Port 1.3提供支持，更不用說(shuō)對(duì)Display Port 1.4的支持了，所以蘋果自己定制定時(shí)控制器。

蘋果還自己為固態(tài)存儲(chǔ)定制控制器，首先是在Mac上，然后再到iOS。蘋果定制的控制器能夠讓用戶以更快速度訪問存儲(chǔ)在閃存芯片上的數(shù)據(jù)。

定制圖形芯片

早在蘋果開始自主設(shè)計(jì)CPU開始，行業(yè)就一直猜測(cè)蘋果是否也在開發(fā)自主GPU。最近蘋果的圖形合作伙伴Imagination宣布，蘋果將會(huì)在未來(lái)15-24個(gè)月內(nèi)停止使用這家供應(yīng)商的圖形芯片，蘋果自主設(shè)計(jì)GPU的野心就此暴露，我們很快就能看到蘋果的G系列圖形芯片了。

這些芯片將特別根據(jù)蘋果設(shè)備的性能需求以及框架進(jìn)行優(yōu)化，突出定制芯片的優(yōu)勢(shì)。

調(diào)制解調(diào)器

蘋果iPhone起初使用的是Infineon的調(diào)制解調(diào)器，后來(lái)?yè)Q成了高通的。后來(lái)英特爾收購(gòu)了Infineon，在iPhone7中蘋果同時(shí)使用英特爾和高通的調(diào)制解調(diào)器。今年一月份蘋果將高通告上法庭，控告高通芯片收費(fèi)過(guò)高，并拒絕支付約10億美元已經(jīng)答應(yīng)的回扣。而本周高通反訴稱蘋果違反與該公司之間的協(xié)議，并通過(guò)不實(shí)陳述在世界各地對(duì)誘使該公司業(yè)務(wù)的監(jiān)管攻擊。

蘋果和高通最終可能會(huì)和解，但這種訴訟一般都會(huì)拖延很長(zhǎng)一段時(shí)間，技術(shù)是不會(huì)等他們慢慢打官司，會(huì)繼續(xù)快速向前發(fā)展。所以說(shuō)不定最后雙方訴訟還沒有結(jié)果的時(shí)候，蘋果自主開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器會(huì)先面世。也許以后iPhone中會(huì)同時(shí)使用高通和蘋果的調(diào)制解調(diào)器。

接下來(lái)開發(fā)什么?

不管是提升現(xiàn)有芯片還是開發(fā)新的芯片，蘋果還有很多可以做。蘋果可以自己開發(fā)定制芯片，那么他們就能夠在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺開發(fā)上有更多主動(dòng)性，更好地將軟件和硬件整合起來(lái)。

為照片處理優(yōu)化的芯片可以識(shí)別索引背景中的東西，用戶不用以個(gè)人照片作為交換來(lái)讓系統(tǒng)完成這種處理。

蘋果也可以研究分層協(xié)議，為了兼容性這其中需要使用到藍(lán)牙，但是蘋果的無(wú)線技術(shù)如果更好、能提供更高效的設(shè)備間通信體驗(yàn)，那么他們的無(wú)線技術(shù)也有可能蓋過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的風(fēng)頭。

蘋果也可以進(jìn)軍內(nèi)存芯片乃至顯示器行業(yè)。比如三星和LG，他們既是蘋果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也是蘋果的供應(yīng)商。既然三星和LG可以生產(chǎn)內(nèi)存或顯示器，那蘋果也可以，甚至能夠做得比這些供應(yīng)商的更好，能給iPhone、iPad和Mac帶來(lái)更強(qiáng)的性能和更優(yōu)的功率效率。

此前庫(kù)克曾談到蘋果整合核心技術(shù)的重要性，到目前為止定制芯片已經(jīng)一一證明了此種重要性。以后這種重要性會(huì)更加突出?，F(xiàn)在唯一的一個(gè)問題就是：下一款蘋果定制芯片會(huì)是什么?它會(huì)在什么時(shí)候面世?